金属芯PCB使用特殊的基材材料，经过专门配制，主动将热量从热运行组件的位置吸取到板的相对层，可提高在高于正常温度下运行的设计可靠性，从而可以有效且安全地进行散热。
金属芯PCB与普通PCB有什么不同之处?
1. 导电性：普通PCB采用FR4基材，该材料具有较低的导热率，通常约为0.3W;金属芯PCB的导热率较高，范围为1.0-4.0W，最常见的约为2.0W。
2. 镀通孔：普通PCB通常使用镀通孔，有需要可使用通孔组件;在金属芯PCB中镀通孔不适用于单层PCB，所有组件都在表面安装。
3. 热传递：普通PCB散热通常涉及用于热传递的通孔;金属芯PCB可透过自身的散热功能，确保产品能在高于正常温度下工作。
4. 阻焊剂：普通PCB的阻焊剂通常为深色，如绿色，红色，蓝色，黑色，通常应用于顶部和底部;金属芯PCB阻焊层一般仅应用于顶部。
5. 厚度：普通PCB具有多种厚度，可使用各种材料组合和选择不同层数;金属芯厚度变化受可用的背板厚度和电介质片材厚度的限制。
6. 机加工工艺：普通PCB使用的标准机加工工艺主要有钻孔，铣削，V形刻痕，沉头孔，沉头孔;金属芯PCB虽然与普通PCB的机加工工艺相同，但V刻痕必须使用金刚石涂层锯片，以防止因切入金属而增加应变。
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