芯片又叫微电路、微芯片、集成电路，是半导体元件的总称，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。简而言之，芯片其实就是嵌含集成电路的硅片，体积不断变小但保持处理能力不变。
　　芯片的类型
　　芯片根据用途分为系统芯片和存储芯片。系统芯片通过集成电路将计算机或特定电子系统集成到单一芯片上，常见的系统芯片有CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、DSP(数字信号处理)和Modem(调制解调器)等等。存储芯片是通过半导体芯片集成储存，目前主要通过ASIC(专用集成电路)和FPGA(现场可编程门阵列)技术实现存储芯片的产品化。值得一提的是随着技术的发展FPGA的功能得到扩展，在实际应用中也会被一些存储厂商用于开发基于存储芯芯片架构的全功能产品。
　　芯片的制作过程
　　芯片的具体生产过程可分为IC设计、晶片制作、芯片封装和成品测试四个部分，其中每一个部分又可以被再次深入细化。在实际生产中，有专注于设计开发及销售的IC设计厂商，例如华为、展讯和高通;有专注于生产的代工厂，例如占据了约67%全球份额的台积电、韩国三星和中芯国际。
　　整个芯片制造行业高度发达分工明确，更新迭代的也非常快，对企业的技术和整体产业基础都提出了严格要求，行业准入门槛十分高。根据OFweek电子工程网18年的数据，全球能制造99.999999999%高纯度电子级硅的企业不足100家，其中15家晶圆厂更是包揽了95%的市场。