华为因为5G技术领先成了出头鸟被特朗普政府严历打压，强令美国的所有芯片供应商停止向华为供应芯片，并要求全球所有使用美国技术和设备的公司也停止向华为供应芯片。这个芯片到底是什么东西？对许多没有学过电子学和物理学的门外汉来说，可能会有点摸不着头脑。我现在就和大家简单地说一说这个芯片到底是什么东西，它为什么对所有电子产品都很重要。
过去所有的电子产品例如收音机内部的电路结构都是由成百上千个密密麻麻又分散布置的电子零件（又叫电子元件）通过一定的电线连接构成的。由于这些成百上千的密密麻麻的电子零件都是分散布置的，就会占用很大的面积空间，而且这些电子零件本身也有一定的体积，就进一步增加占用的体积空间。所以在芯片发明之前，早期的电子产品因为内部的电路结构都是由这些密密麻麻又分散布置而占用了很大面积和体积空间的电子零件连接组成，所以早期的电子产品体积都十分庞大。例如早期收音机的体积就和烤箱的大小差不多。后来人们发现了一种特殊的半导体材料叫做“硅”，还发现可以将电子产品中成千上万个蜜蜜麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上用来代替电子产品中的这些电子零件（元件）及其连接电路，而这个雕刻进了成千上万个密密麻麻的电子零件及其连接电路的硅片就叫做“芯片”。这就相当于我们将一个大面积的国画微雕到一个小小的米粒上。只是硅的神奇之处在于雕刻在小小硅片上的成千上万个密密麻麻的电子零件及其连接电路是活的，是可以像真正的电路一样工作的。就相当于我们将一个有山有水，有花有鸟的国画雕刻在一个小小的米粒上之后，米粒上的鸟会叫、水会流、花飘香，全都变活了。
而将成千上万个蜜蜜麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都雕刻在一个小小的硅片上需要一种特殊的设备，这个设备就叫“光刻机”，目前全球生产“光刻机”最好的厂家是荷兰的ASML公司，美国禁止向华为提供芯片就包括禁止荷兰的ASML公司向中国提供高端的光刻机。
芯片由于是将成千上万个密密麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上使之集合成一个整体，所有芯片在早期的很长一段时间也叫“集成电路”，台湾地区也将芯片叫晶圆、晶片，和大陆对晶圆、晶片的定义有所不同。
现在都知道芯片是将成千上万个密密麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上制成的。而芯片内部密集的电子零件（元件）越多，芯片的功能就越多，性能就越强大。而电子零件（元件）中使用最广泛最重要的就是晶体管（又叫三极管）。所以人们常常将芯片内部密集了多少数量的晶体管（三极管）做为衡量芯片性能是否强大的重要指标。对于芯片内部密集的晶体管数量和芯片性能的发展关系，英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出了一个重要的定律，定律的大致内容是：随着芯片制造工艺水平的提高，芯片上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍，芯片的性能也将每隔两年翻一倍。这就是在电子行业里盛行多年的“摩尔定理”。神奇的是，半个多世纪以来，电子行业里芯片内部密集容纳的晶体管（三极管）数量和芯片性能的关系一直遵循着“摩尔定理”发展变化。也有人认为“摩尔定理”最早并不是戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的，而是加州理工学院的卡沃·米德(Carver Mead)教授提出来的，这种说法没有得到大多数人的认同。本人在这里也不想去追究到底是谁最先提出了摩尔定理。至少戈登·摩尔(Gordon Moore)是提出摩尔定理的重要人物之一。
前而说过小小的芯片内部就能密集雕刻进成千上万个密密麻麻的电子零件（元件）及其连接电路，其实这种说法已经远远不能形容芯片内部的电子零件（元件）的密集程度了。例如英特尔酷睿i7的CPU就是一个高性能的芯片，其核心面积才296平方毫米，比一个火柴盒的面积还小（火柴盒的面积大约在1500~1600平方毫米之间），但其内部却密集雕刻了7.74亿个晶体管。正是因为小小的高性能芯片内部都密集了数亿个包括晶体管在内的电子零件（元件）及其连接线路，所以在设计这种高性能的芯片到了要绘制其内部数亿个密集的电子零件（元件）及其连接线路时，就不能靠人工绘制的方式来完成这么大的工作量了，只能借助“电子设计自动化软件”来绘制完成芯片内部数亿个密集的电子零件（元件）及其连接线路。这种电子设计自动化软件就叫做“EDA”。如果说前面提到的光刻机是用来制造芯片的，那么“EDA”软件就是用来设计芯片的。美国除了禁止华为获得荷兰ASML公司的光刻机，还禁止华为继续使用美国的EDA软件，等于是在芯片的设计环节和制造环节上都牢牢卡住了华为脖子。
用EDA软件绘制的芯片内部数以亿计的电子零件及其连接线路
芯片从设计到制造完成的粗略流程（具体流程更复杂这里不再叙述）是先用EDA软件绘制好芯片内部数以亿计的电子零件（元件）及其连接线路，然后再用光刻机将这些EDA软件绘制好的数亿个电子零件（元件）及其连接线路都集中雕刻在一个小小的硅片上，最后再将这个硅片封装好制成芯片。
由于芯片是将电子产品内部的成千上万个密密麻麻又分散布置、占用了很大面积和体积空间的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上，所以它极大地缩小了电子产品的体积。前面说过在芯片发明之前，早期的收音机体积和烤箱的大小差不多，而现在用芯片制作的收音机只有香烟盒这么大，甚至还可以做到比火柴盒还小。一些行业部门还做过一个粗略的估计：如果现在的家用电脑不用芯片而用老式的电子零件（元件）来组装制造，由于组装家用电脑需要的老式电子零件（元件）达到数以亿计，而将数亿个老式的电子零件（元件）连接组装起来的构造和体积更是错综复杂，堆积成山。所以不用芯片、只用老式电子零件（元件）组装制造出来的家用电脑体积庞大到可以和楼层比肩，所耗用的电量也是异常惊人的。如果现在的手机也不用芯片而用老式的电子零件（元件）来组装制造，由于组装手机需要的老式电子零件（元件）也有几十万个，这几十万个老式的电子零件（元件）组装堆积起来的大小也使手机的体积超过一台冰柜。所以，芯片在减小电子产品的体积，使高性能的电子产品步入寻常百姓家发挥了不可替代的作用。
过去所有的电子产品例如收音机内部的电路结构都是由成百上千个密密麻麻又分散布置的电子零件（又叫电子元件）通过一定的电线连接构成的。由于这些成百上千的密密麻麻的电子零件都是分散布置的，就会占用很大的面积空间，而且这些电子零件本身也有一定的体积，就进一步增加占用的体积空间。所以在芯片发明之前，早期的电子产品因为内部的电路结构都是由这些密密麻麻又分散布置而占用了很大面积和体积空间的电子零件连接组成，所以早期的电子产品体积都十分庞大。例如早期收音机的体积就和烤箱的大小差不多。后来人们发现了一种特殊的半导体材料叫做“硅”，还发现可以将电子产品中成千上万个蜜蜜麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上用来代替电子产品中的这些电子零件（元件）及其连接电路，而这个雕刻进了成千上万个密密麻麻的电子零件及其连接电路的硅片就叫做“芯片”。这就相当于我们将一个大面积的国画微雕到一个小小的米粒上。只是硅的神奇之处在于雕刻在小小硅片上的成千上万个密密麻麻的电子零件及其连接电路是活的，是可以像真正的电路一样工作的。就相当于我们将一个有山有水，有花有鸟的国画雕刻在一个小小的米粒上之后，米粒上的鸟会叫、水会流、花飘香，全都变活了。
而将成千上万个蜜蜜麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都雕刻在一个小小的硅片上需要一种特殊的设备，这个设备就叫“光刻机”，目前全球生产“光刻机”最好的厂家是荷兰的ASML公司，美国禁止向华为提供芯片就包括禁止荷兰的ASML公司向中国提供高端的光刻机。
芯片由于是将成千上万个密密麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上使之集合成一个整体，所有芯片在早期的很长一段时间也叫“集成电路”，台湾地区也将芯片叫晶圆、晶片，和大陆对晶圆、晶片的定义有所不同。
现在都知道芯片是将成千上万个密密麻麻又分散布置的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上制成的。而芯片内部密集的电子零件（元件）越多，芯片的功能就越多，性能就越强大。而电子零件（元件）中使用最广泛最重要的就是晶体管（又叫三极管）。所以人们常常将芯片内部密集了多少数量的晶体管（三极管）做为衡量芯片性能是否强大的重要指标。对于芯片内部密集的晶体管数量和芯片性能的发展关系，英特尔创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出了一个重要的定律，定律的大致内容是：随着芯片制造工艺水平的提高，芯片上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍，芯片的性能也将每隔两年翻一倍。这就是在电子行业里盛行多年的“摩尔定理”。神奇的是，半个多世纪以来，电子行业里芯片内部密集容纳的晶体管（三极管）数量和芯片性能的关系一直遵循着“摩尔定理”发展变化。也有人认为“摩尔定理”最早并不是戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的，而是加州理工学院的卡沃·米德(Carver Mead)教授提出来的，这种说法没有得到大多数人的认同。本人在这里也不想去追究到底是谁最先提出了摩尔定理。至少戈登·摩尔(Gordon Moore)是提出摩尔定理的重要人物之一。
前而说过小小的芯片内部就能密集雕刻进成千上万个密密麻麻的电子零件（元件）及其连接电路，其实这种说法已经远远不能形容芯片内部的电子零件（元件）的密集程度了。例如英特尔酷睿i7的CPU就是一个高性能的芯片，其核心面积才296平方毫米，比一个火柴盒的面积还小（火柴盒的面积大约在1500~1600平方毫米之间），但其内部却密集雕刻了7.74亿个晶体管。正是因为小小的高性能芯片内部都密集了数亿个包括晶体管在内的电子零件（元件）及其连接线路，所以在设计这种高性能的芯片到了要绘制其内部数亿个密集的电子零件（元件）及其连接线路时，就不能靠人工绘制的方式来完成这么大的工作量了，只能借助“电子设计自动化软件”来绘制完成芯片内部数亿个密集的电子零件（元件）及其连接线路。这种电子设计自动化软件就叫做“EDA”。如果说前面提到的光刻机是用来制造芯片的，那么“EDA”软件就是用来设计芯片的。美国除了禁止华为获得荷兰ASML公司的光刻机，还禁止华为继续使用美国的EDA软件，等于是在芯片的设计环节和制造环节上都牢牢卡住了华为脖子。
用EDA软件绘制的芯片内部数以亿计的电子零件及其连接线路
芯片从设计到制造完成的粗略流程（具体流程更复杂这里不再叙述）是先用EDA软件绘制好芯片内部数以亿计的电子零件（元件）及其连接线路，然后再用光刻机将这些EDA软件绘制好的数亿个电子零件（元件）及其连接线路都集中雕刻在一个小小的硅片上，最后再将这个硅片封装好制成芯片。
由于芯片是将电子产品内部的成千上万个密密麻麻又分散布置、占用了很大面积和体积空间的电子零件（元件）及其连接电路都集中雕刻在一个小小的硅片上，所以它极大地缩小了电子产品的体积。前面说过在芯片发明之前，早期的收音机体积和烤箱的大小差不多，而现在用芯片制作的收音机只有香烟盒这么大，甚至还可以做到比火柴盒还小。一些行业部门还做过一个粗略的估计：如果现在的家用电脑不用芯片而用老式的电子零件（元件）来组装制造，由于组装家用电脑需要的老式电子零件（元件）达到数以亿计，而将数亿个老式的电子零件（元件）连接组装起来的构造和体积更是错综复杂，堆积成山。所以不用芯片、只用老式电子零件（元件）组装制造出来的家用电脑体积庞大到可以和楼层比肩，所耗用的电量也是异常惊人的。如果现在的手机也不用芯片而用老式的电子零件（元件）来组装制造，由于组装手机需要的老式电子零件（元件）也有几十万个，这几十万个老式的电子零件（元件）组装堆积起来的大小也使手机的体积超过一台冰柜。所以，芯片在减小电子产品的体积，使高性能的电子产品步入寻常百姓家发挥了不可替代的作用。
