QFN20-0.4翻盖弹片测试座
产品简介
A、产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm
C、测试座:QFN20-0.4
D、特点:采用U型顶针，接触更稳定
E、我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD
规格尺寸
A、型号:QFN-20-0.4
B、引脚间距(mm):0.4
C、脚位:20
D、适配芯片尺寸: 3*3mm
产品展示