分体水冷方案求助

就一个部件过水，怎么还用着双泵了

2个方案都不能用，三通也不是那样使用的，因为牵扯相应的管道配合。和管路走法。给你看下，自己注意上面的细节。
并联水路仅在复杂的水路环境中产生，有些零件需要特殊的定制。看此图前，你需要先明白原理和新东西。
按标准管，比方内径为10MM的软管，内径面积为78.54现在分成三路，至少需要17.5内径的管路供水，17.5MM内径管路面积为240.58 面积大于78.54*3=226.62面积。超过即可，我这里只是举例。
绿色为分水器，主口管道内径为18MM三个分支中每单路内径为10MM首先分水满足。
下来是特殊的大流量高扬程水泵，扬程15米，流量为2500L 水泵的接口管路内径18MM
水箱接口管路内径18MM
冷却目标，CPU-双显卡-MOS-桥
分支1，CPU 由2个360冷排负责
分支2，MOS+桥 由120冷排负责
分支3，双显卡 由1个360冷排负责
然后三路归一路，回水箱。并联水路一般并没有绝对的并联，只是为了解决复杂水路的方案。如果图片中的水路必须以串联方式解决，那么整个方案就是无法实现的，1.接头弯头带来的水泵扬程损失太多。2，即便购买超大扬程水泵解决扬程但是却因为管路自身无法承受超大扬程水泵带来的管道压力而出现管道破裂。
所以只能串联并联混用

只压cpu的话，简单的水路就好了，360或者480，一个d5水泵足够了。
另外如果水泵太猛，转速过快，水冷管寿命很短的，被水流冲刷变薄漏水。
最重要的是考虑厚排跟冷排风扇，45mm或者65mm 风扇一定选高风压的 别选风量大的。

所谓的压不住是要看情况的，我也是9900k，这鬼cpu的热很难散出来，你可以看一下你水路的水温，根本就不高，只有超频烤机的时候才会升温，平常负载游戏那些，水温都不会很高，但是cpu温度一点不低，这种情况你加冷排的效果是很微小的，不是没有，是很小，可能还不如你把室内空调调低几度，我就是从360一体，换成分体360，再到后来2个360+1个240，温度变化小的可怜，显卡还好，提升明显，但受限于体质，温度降低，频率也没什么变化，整个过程就是一个玩，性能没什么收获，真想改，最好想想清楚，是为了性能的话可以劝退了，如果是为了好看，好玩，就喜欢动手折腾去探索，也不是很计较这点费用那就随心去做（一个过来人的一点小意见）

真不知道折腾个鬼，再去优化水冷温度相差不过5°，多那几度有什么性能损失？

散热不好加冷排啊！难道多一个泵能增加散热的？