集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为推进集成电路产业创新提能，实现高质量发展，3月12日，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目在成都高新西区集中开工。
8个重点项目集中开工，IC设计产业总部基地启动建设
成都市电子信息产业功能区在毗邻电子科大规划约2平方公里的范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。当天开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷等4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目，以及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。
集成电路研发楼宇及标准厂房项目
集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。
高新IC设计产业总部基地项目
IC设计产业总部基地项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部"创芯谷"，成为IC产业"示范区"。

高新IC设计产业总部基地项目效果图
阳光中电智谷项目
阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。此次开工项目，必将进一步完善产业生态，为成都集成电路产业发展注入新动能，特别是IC设计产业总部基地项目落地，将为IC产业提供良好的载体，有助于IC研发企业、高端人才聚集，也有助于加深与电子科大的校企合作、挖掘人才和创新资源。

成电国际创新中心效果图
"政—校—企"协同共治，打造集成电路产业高地
成电国际创新中心
成电国际创新中心早在2017年就由成都高新区与电子科技大学合建，内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目，以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心，还包括西南首个国家"芯火"双创基地。目前，"芯火"双创基地已与电子科大合建联合实验室，为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等，同时开展产业交流活动，一批孵化器项目也即将入驻。
成电国际创新中心配套项目
此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。
聚焦职住平衡，打造高品质产业社区
产业社区的建设离不开完善的功能配套。此次开工的集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园，西邻电子科大附属小学，1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等，将按国际社区标准重点建设。建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状，优化集成电路社区生活配套，为人才提供宜居宜业环境，满足集成电路高端人才对高品质生活的需求。
成都高新综合保税区B区
成都高新综合保税区B区则将实施道路、绿化、景观、卡口形象改造提升，新建停车场、运动休闲场所，满足企业员工运动、休闲等生活需求，为英特尔、德州仪器、芯源、达尔、先进功率等集成电路企业提供高品质的空间环境，逐步实现由工业园区向产业社区的转变。
据悉，2019年成都高新区集成电路产业总产值1102.5亿元，同比增长23.8%，拥有亿元以上集成电路设计企业19家，已经初步建立覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。
作为我国电子信息领域的排头兵高校，电子科技大学将与成都高新区联合推动'一校一带'行动计划，共建成都高新区国家自主创新示范区。此次开工的项目以集成电路为核心，围绕电子科技大学展开，学校也将进一步推动科技成果就地孵化，动员海内外校友及校友企业共同导入产业项目，为建设国际领先、国内一流的集成电路产业高地贡献力量。