华为Sound X是由华为和帝瓦雷联合打造的智能音箱，搭载了一碰传音技术，内置AI“小艺”，采用了双低音喇叭，配备帝瓦雷专利Push-Push对称式声学设计及SAM®低音增强技术。今天我们就来看看这款智能音箱内部结构到底如何？

先从底座突破，揭开最外层的底盖，可以看到一个小电路板，小电路板上有一个USB口和一个电源插座，我猜测这个USB口可能是用于生产测试或者固件升级。

将整个底盖彻底移除以后，可以直接看到6个像花瓣一样展开的喇叭，这应该是负责中高频的发声单元，它们都是独立腔体，当然也只有这样才能减少喇叭之间互相的影响和串音。

在每一个独立腔体的表面还会有一个类似于膜片一样的东西，这是腔体的平衡孔，是用来调音或是调节气压平衡的。在拆解的过程中也需要小心，一旦破坏它，喇叭的整体发声特性就会受到影响。

拆开其中一只喇叭，不得不佩服华为在生产装配过程中的聪明设计，喇叭的装配并没有采用传统的连接线，而是插接的方式，工人在装配的过程中，只需要简单插接即可，不需要连线也不需要焊接，一定程度上增加了生产效率。从喇叭的整体工艺上来说，还是非常不错的。

接下来，整个音箱的腔体可以打开了；中间两根蓝白相间的就是帝瓦雷左右两个主喇叭的引线。整体的装配工艺和设计依然非常简洁。

这里有两根排线，这是为了把音箱顶部控制面板的电路引导至主板；这个排线还有一个“防呆”的设计，增添了一个“补强”结构，可以让操作者在不需要经验和专业知识的情况下也能准确无误地完成操作。

这两只喇叭就是帝瓦雷音箱的核心器件了，它能够发出传统低频扬声器单元所做不到的巨大低频功率；两个扬声器之间也是用软胶固定，整个腔体都是用胶封在里面，避免了腔体之间因不一致的运动、摩擦、碰撞等产生的声音问题，同时也因为“背对背”的设计，保证了两个喇叭在运动过程中符合“动量守恒”定律，能够肆无忌惮地爆发出更大的能量。

当然，单从喇叭而言，虽是定制，但并不算特别，唯一有看点的就是外部的“金属面盆”。一般的喇叭可能是“纸盆”、“PU盆”等软性材质，硬性的金属材质并不多见，这也可以解释为什么我们在上期测评的时候会感觉这款音箱的音色里含有些“金属味道”了。

这里有一个发现就是这两个帝瓦雷低频单元的磁钢是完全裸露的；我们日常看到的喇叭单元背后都会有一个大铁包，里面是一个铁皮裹着内部的磁钢，铁皮的作用是“仿磁”，因为铁皮可以让磁路发生短路，避免磁路泄露到外部。而这两个低频单元是没有加铁皮的，整个外部设计也没有任何导磁结构，外泄的磁性很强，我的螺丝刀基本难以动弹，对此我也猜测，华为在生产线上应该是使用了一种不导磁的螺丝刀。

到这里，“帝瓦雷”技术的核心形态也就基本差不多了，它在设计上的确很棒。

最后，我们来看一下整个中层组件。将顶部的散热板揭开，就能看到对称排列的4块主芯片，可以非常清楚地判断它们都属于“D类功放芯片”，这类芯片在理想的情况下，功放效率可达100%。这3块小芯片的型号都是AD82010，D类功放，分别对应下方2个独立喇叭腔体；

这2块稍大些的是型号为AD85050，D类功放，分别对应上方2个帝瓦雷低音喇叭；

至此，整个音箱就拆解得差不多了，特别提到的是：整个过程我就用了一把螺丝刀，这在我的拆解生涯中并不多见，这款音箱整个结构的设计上是花了心思的，当然，他的音质也非常不错，感兴趣的朋友可以去关注我的B站号：宝藏左博士观看完整拆解视频。