如今的智能电子终端设备正朝着更便捷、可穿戴、低功耗的趋势飞速发展,嵌入其中的存储产品自然也趁势而行,在日新月异的物联网设备、家庭智能应用等终端中自如发挥,施展特长。
FORESEE微存储产品线面向市场研发各类微型嵌入式存储产品,以成熟的技术工艺、灵活多样的封装形式服务于全球客户,迅速响应市场和客户需求,专注提供高品质、全容量的解决方案。
最近正式量产的这2款DDR3产品符合JEDEC标准,已通过对DDR功能、性能、兼容性和可靠性等全方位的高品质测试验证,读写速率满足主流应用1866Mbps需求,最高可达2133Mbps,为同类产品最高级别。
FORESEE DDR3L
DRAM 类型 : DDR3L
封装:FBGA 96
工作温度:0°C ~85°C
容量: 2Gbit / 4Gbit
电压:1.35V
速率:1866Mbps/2133Mbps
FORESEE生产线采用云平台进行实时监控,跟踪追溯每一颗DDR的生产情况,严格把控产品品质,保持高水准的生产良率,将经得住市场考验的好产品交付到客户手中。
FORESEE微存储DDR3L产品可应用于各种智能电子终端设备当中,包括: IPC、执法仪、无人机、机顶盒、AI音箱、GPON、POS和智能电视等,涵盖了行业内大部分的应用,可以说是一款非常全能的产品。配合公司提供的Flash解决方案,Longsys将给众多应用客户提供一站式的存储产品解决方案,带来更便捷的设计服务,更优的成本管理和更顺畅的供应链管理。
目前FORESEE微存储DDR3L产品已在海思、中兴微、瑞芯微、全志、Amlogic、国科微、国芯等平台主控端完善认证,为不同应用场景提供芯片级支持。
现在,DDR3L产品已经正式量产,同时DDR4产品的研发也在有序地进行中,其相较DDR3L将会实现电压降低、速率翻倍的性能提升,为客户提供持续演进的产品路线,为终端应用提供更为持久、稳定、流畅、低烧的上乘体验!
FORESEE微存储产品线专注研发多封装、全容量、低功耗的微型嵌入式存储产品,拥有强大的本地研发和FAE支持团队,可7*24小时服务客户,快速响应客户和市场需求,同时保证长期稳定供货。
我们将以客户的终端应用为载体,灵活适配不同应用场合,逐步融入各类工作和生活场景,以高品质、高性能的形象走进千家万户。
FORESEE微存储产品线面向市场研发各类微型嵌入式存储产品,以成熟的技术工艺、灵活多样的封装形式服务于全球客户,迅速响应市场和客户需求,专注提供高品质、全容量的解决方案。
最近正式量产的这2款DDR3产品符合JEDEC标准,已通过对DDR功能、性能、兼容性和可靠性等全方位的高品质测试验证,读写速率满足主流应用1866Mbps需求,最高可达2133Mbps,为同类产品最高级别。
FORESEE DDR3L
DRAM 类型 : DDR3L
封装:FBGA 96
工作温度:0°C ~85°C
容量: 2Gbit / 4Gbit
电压:1.35V
速率:1866Mbps/2133Mbps
FORESEE生产线采用云平台进行实时监控,跟踪追溯每一颗DDR的生产情况,严格把控产品品质,保持高水准的生产良率,将经得住市场考验的好产品交付到客户手中。
FORESEE微存储DDR3L产品可应用于各种智能电子终端设备当中,包括: IPC、执法仪、无人机、机顶盒、AI音箱、GPON、POS和智能电视等,涵盖了行业内大部分的应用,可以说是一款非常全能的产品。配合公司提供的Flash解决方案,Longsys将给众多应用客户提供一站式的存储产品解决方案,带来更便捷的设计服务,更优的成本管理和更顺畅的供应链管理。
目前FORESEE微存储DDR3L产品已在海思、中兴微、瑞芯微、全志、Amlogic、国科微、国芯等平台主控端完善认证,为不同应用场景提供芯片级支持。
现在,DDR3L产品已经正式量产,同时DDR4产品的研发也在有序地进行中,其相较DDR3L将会实现电压降低、速率翻倍的性能提升,为客户提供持续演进的产品路线,为终端应用提供更为持久、稳定、流畅、低烧的上乘体验!
FORESEE微存储产品线专注研发多封装、全容量、低功耗的微型嵌入式存储产品,拥有强大的本地研发和FAE支持团队,可7*24小时服务客户,快速响应客户和市场需求,同时保证长期稳定供货。
我们将以客户的终端应用为载体,灵活适配不同应用场合,逐步融入各类工作和生活场景,以高品质、高性能的形象走进千家万户。