（1）原则上，表面组装焊盘的设计必须做到两点:引脚中心与焊盘中心匹配，焊盘应比引脚周边大0.05mm以上。
（2）对于圆弧状面端焊接面，由于圆弧的影响，焊盘必须保证与焊端接触。
（3）对于类似封装排阻，除上述要求外，通常也可采用外扩四角焊盘的设计。这种做法主要是利用四角焊膏熔融后的表面张力作用进行定位，将元件拉到中心位置，以便中间焊盘能够准确对位并良好焊接。

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