有一片不开机的板子,结构如下图所示,是由A板和B板由一个环形连接框接合在一起的。拆开后,A板可以测试pass,B板无法单独测试,需要和A板合在一起才可以测。但是,我检查了B板的外观,X-RAY好几遍都没有发现问题,真的是头大,不知道该怎么办。已经快下班了,领导看我手机两块板子都没有结果,说让其他人帮我看一片吧,我当然乐意了。那个同事很快就发现问题了,原来A板和连接框中间有异物,可能导致连接不是很好。我当时其实也注意到了,但是我以为说那是锡就没太注意。后来问那个同事,他说,锡是那种圆的,怎么会是凸起呢,我想也是。