随着半导体和集成电路成了当今时代的主题，芯片封装工艺和效率的提升一直是行业中的难题，直到打胶机的出现带来极大变化，那打胶机在芯片行业中有哪些应用？

随着打胶机自动化设备成熟，打胶机带来的高效率目前在电子芯片行业有广泛应用，主要应用在芯片封装行业芯片键合、底料填充、概况涂层等几个方面：
芯片键合：PCB在粘合过程中很容易呈现移位现象，所以需要利用自动打胶机对PCB表面进行点胶，然后将其放进烘箱中进行加热固化，这样就可以将电子元器件安稳地粘贴在PCB上，避免了电子元件从PCB表面移位或脱离！
表面涂层：为了对芯片进行更好保护，可以在芯片焊接好之后，利用打胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂，然后将其进行固化，这样可以有效保护芯片防止外物的侵蚀和污染，很好地延长了芯片的使用寿命！
底料填充：芯片作为高精密的电子元器件，不能受到撞击或挤压，不然很容易出现损坏。而在芯片倒装的过程中，由于固定面积比芯片面积小，所以很难粘合，而且很容易损害芯片。随着打胶机的出现，可以利用打胶机在芯片与基板的裂痕中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的连系强度！