大多数的无铅焊料合金的熔点都较传统锡铅焊料高。业界有少部分溶点低的合金，但由于其中采用如铟之类的昂贵金属而成本高。熔点高自然需要更高的温度来处
理，这就带来了需要较高的焊接温度。不过熔点只是决定焊接温度的一个因素。例从锡铅（Sn37Pb）的 183℃到 SAC305 的 217℃却是提高了 34℃！这就使工艺
窗口明显的缩小。使工艺的设置、调整和控制都更加困难。市面上的普通控温电烙铁，虽然标示可以设置到 400度或更高，但实际上其热容量和回温能力，在较冷
的焊点情况下多不足以处理无铅高温焊接。在焊接时，熔点高出 34℃左右的无铅锡丝耗热能力相对较大，如果用普通的控温焊台在不提高温度的条件下焊接（特别
是焊点较大面积时），往往会因为热能补充不及而造成锡点毛刺，虚焊和焊接速度过慢等现象；因此为了达到合适的焊接效果势必要求相应提高烙铁的焊接温度，
但提高焊接设置温度的同时会带来诸多负面影响，如：

A. 无铅锡丝相对于有铅焊丝来说更易氧化,而高温又起催化作用，氧化速度随温度的升高成指数增加，因此在极高的温度下焊接极易造成机械接触式虚焊(焊料没有
在被焊工件间形成金属间熔融合金层)和焊点灰白不光亮；
B. 理想状态的烙铁是不用闲置较高的温度,消除能量的储存，把从电源取得的能量瞬间直接加于焊接处，这样既能最大限度的避免能量的损耗又能实现良好的焊接
，但普通烙铁因为加热速度慢的原因不能实现，只能通过提高闲置温度的途径来储存足够的热能以达到焊接负载所需的温度，而较高的温度会对娇嫩的元器件产生
很大的热冲击,使电路性能和整机性能受到直接或间接的影响。
C. 一般电子工厂，特别是光电产品工厂对焊接温度的设置都会有严格的控制，在能够满足焊接条件的前提下温度设置越低越好，因此较高的焊接温度满足不了工厂
制定的焊接工艺要求。