今天在香港举办的通信峰会上，高通发布了新款中端芯片骁龙636。
骁龙636是骁龙630的继任者，虽然后者今年5月才发布、且尚未在市场大规模见到终端产品（目前仅夏普、华硕、Moto三款），但高通丝毫没有放松新品迭代节奏。
骁龙636采用14nm工艺，8核心Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，官方表示CPU性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%（对比Adreno 508）。
基带仍旧是X12，下行最高600Mbps。图像处理单元（ISP）为14bit Spectra 160，最高2400万像素。音频解码为高通的Aqstic，最高192kHz/24bit
作为一款介于骁龙660和骁龙630之间的产品，高通表示，骁龙636的亮点还有支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。
据悉，骁龙636芯片将于本月开始出货，其封装平台和骁龙660/630一致，厂家可以无缝切换。
预计终端最快2018年Q2上市，感兴趣的不妨期待下。
骁龙636是骁龙630的继任者，虽然后者今年5月才发布、且尚未在市场大规模见到终端产品（目前仅夏普、华硕、Moto三款），但高通丝毫没有放松新品迭代节奏。
骁龙636采用14nm工艺，8核心Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，官方表示CPU性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%（对比Adreno 508）。
基带仍旧是X12，下行最高600Mbps。图像处理单元（ISP）为14bit Spectra 160，最高2400万像素。音频解码为高通的Aqstic，最高192kHz/24bit
作为一款介于骁龙660和骁龙630之间的产品，高通表示，骁龙636的亮点还有支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。
据悉，骁龙636芯片将于本月开始出货，其封装平台和骁龙660/630一致，厂家可以无缝切换。
预计终端最快2018年Q2上市，感兴趣的不妨期待下。
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