从2009年发布1156平台开始，INTEL的主流级平台经历了一个超级漫长的稳ya定gao期。I5四核四框，I7四核八框的格局让走了弯路的AMD一直难以企及。好在今年AMD RYZEN发布之后，让7700K进入了智商检测状态，也逼迫INTEL只能重新调整规格。不过从售价上来说，I7系列和I5 8600K都贵上了天。I3 8350K也基本是在搞笑。所以真正有购买价值的应该是8400和8100这两款。所以今天就针对面向主流级的I5 8400进行一次全面的测试。

产品规格介绍：
I5 8400的基本规格是六核六线程，单核睿频频率4G，六核睿频频率2.8~3.8G。还是要强调一句，现在INTEL CPU也有些类似显卡，只要散热够，基准频率基本是不会跑的。所以8400那个基准2.8G基本就是拿来刷TDP用的，无视即可。
这次主要的对比对象是上一代的I7 7700K和I5 7600K、同一代的I5 8600K和AMD的对位产品R5 1600X。

产品包装与附件：
按照惯例八代的包装也是做了改变，配色比以往明显深很多，不过个人不是很喜欢这个配色。

产品附件非常传统，一个盒装散热器，一份说明书，一份质保书。

这里必须要吐槽一下，这个散热器是给4560用的，其实根本压不住8400。建议大家就当他不存在的比较好。

CPU本体介绍：
接下来介绍一下CPU本体，从外观上来看基本与上一代没有明显的差异。

CPU的菊花还是有区别的，可以看到电容的布局有所改动。

放平之后可以发现，八代的PCB比七代稍稍厚了一点，明显不是相同的料件，相对来说应该更不容易弯一些。而整体厚度上八代也略厚。

Z370主板平台介绍 ：
其实八代还有一个比较坑爹的地方，就是主板只有Z370可用，这也就让八代的平台成本要明显高一个台阶。针对8400这样的CPU来说还是比较尴尬的。所以这次的主板介绍也是落在比较入门的Z370-HD3上，这应该是现阶段比较廉价的八代主板配法。同时这款主板没有太多扩展芯片，相当于可以视为公版设计，也便于介绍Z370的平台情况。不过其实也没什么太多可以介绍的，Z370就是Z270的马甲，反正总有一个地方是要牙膏的。

主板的CPU底座是1151。跟上一代完全相同，这次连针都懒得动了。

拿上一代的7700K也是可以完美的装进去，不过现在基本可以确定，七代CPU是不可以兼容300系列主板。

CPU的供电部分为七相。不过相比于之前的产品，INTEL的CPU供电规格也在一路走高。以技嘉为例，Z97时代4+3相供电基本都是采用一上一下的MOS，Z170\Z270开始CPU部分使用一上两下的MOS，而到了现在的Z370 CPU部分已经直接改用两上两下的MOS。所以从CPU供电的MOS数量上可以看出，这几代INTEL CPU的功耗增长速度其实是很快的。
从方案上来看，CPU供电为8PIN，有一个电感用于稳流。供电控制芯片是ISL的95866，4+3相的芯片。CPU供电MOS每相两上两下，集显部分每相一上一下。上桥MOS均为安森美的4C10N，下桥MOS均为安森美的4C06N。供电输入输出电容均为钰邦固态电容，输出电容的数量比之前的产品有所增加。整个供电是技嘉目前中高端最常用的一套方案。

主板的散热片分别是CPU供电两个和主板芯片组一个。对一款偏入门的产品来说已经不错了。

内存规格上依然是双通道DDR4，最大可以支持四根内存插槽。300系列主板可以支持到DDR4 2666，这个其实对Z370没意义，因为Z370是不锁内存频率的。这个主要对之后发布的B360有影响，上一代的B250只能支持到2400。

内存供电为一相标准的供电，两颗电感，四颗钰邦固态电容，三颗安森美的MOS。

在CPU和显卡插槽之间可以看到一组供电模块，这个主要是给CPU的总线、内存控制器（VCCSA\VCCIO）等模块供电。这个部分的好坏会影响到内存超频的能力。

显卡插槽为三根，分别是X16\X4\X4，这个板子不支持SLI后面两根X4是走芯片组的，所以显卡只能接在一根插槽上。

主板提供一个M.2插槽，位置在CPU和显卡之间。终于不在显卡下面了。

主板芯片组从外观上来说跟Z270没有明显的区别，反正也就是个马甲。

芯片组部分采用两相独立供电，算是有些过剩的配置。每相供电都有一颗电感、一颗钰邦固态电容和一颗安森美MOS组成。

主板后窗也是比较公版的设计，USB 3.0*4、USB 2.0*2、单网卡、PS\2*1、DVI-D+HDMI、音频口*6。USB 3.1暂时还是没有原生提供，要等到Z390。不过真的原生可好像也没什么卵用。

主板的网卡是INTEL I219V，中规中矩的配置。

音频部分比较简单，一颗AL892+四颗日化音频电容。不过对于一般家用也够了。

HDMI接口后面倒是加了一颗额外的PTN3360DBS电平转芯片，用来让HDMI支持到4K@30帧。不过对于一张大板来说，不支持好像也没什么问题。

两个前置USB 3.0插座，算是目前Z系列主板的标配。

磁盘接口为SATA 3.0*6，芯片组的标准通道。

主板还可以支持外接灯带，这样的入门板子也开始支持RGB了，不过外接灯带的话只能支持七色调光。还是没有做到全彩。

总体来说Z370仅仅是一个Z270的马甲，不过从规格上来说，对于99%人都已经够用。如果不够用，其实大板只要接PCI-E的扩展卡就可以了。高端主板感觉存在的价值越来越低了。

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表，相比之前的评测，主要的变化是显卡从RX 480换成了VEGA 64，内存频率从2133C15提到了2666C15。

七代酷睿的测试平台是Z270-Phoenix GAMING。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

散热器是九州风神的船长240RGB。

测试平台是Streacom的BC1。

产品性能测试：
简单评测结论：
由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：
CPU综合性能上提升非常明显，I5 8400已经基本与7700K持平，上一代I5最高端的7600K也被明显甩开。基本介于R5 1600与I7 7700K之间。
游戏性能上由于主频略低，所以游戏性能会略低一些，不过跟差别最大的8600K相比也不到5%。
功耗表现上8400会略大于7600K但是远小于7700K。在一个CPU功耗暴涨的时代来说，还是可以接受。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
集成显卡测试：包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显专业软件基准
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量
这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上，八代与七代区别不大。缓存带宽上，L1和L2对比7700K均有比较明显的提升。L3则明显弱一点，应该是因为主频的关系。对比I5 7600K的话提升幅度就更大了，所以缓存部分进步非常明显。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。可以发现INTEL其实堆的非常夸张，8400已经超过了1600X，7700K更是被甩开了15%左右，对7600K优势超过了20%。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较杂，一般差距会缩小。主频较低的8400在这个大项中还是明显吃亏了，7700K会比8400高10%，而1600X也会高出3%。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。CineBench三个版本测试多线程性能8400会比7700K高13%左右，单线程则会比7700K低17%左右。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。这个部分得分最高的是1600X，8400仅高于7600K。

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说8400可以打平上代I7，还是比较不错的。