下面是一些关于产品的小信息:
1.单元使用了一颗自行魔改(开孔),结构与原版有很大不同, 开孔单元增加气室以控制低频 ,使得低频下潜增加的同时失真还降低了。原版受限于结构低频没办法做得很好。
2.出音口处使用了和f111同比例的高频增益号角结构。
3. 工艺方面全面换成了egger树脂避免发黄的现象
4.整个耳机壳是通过3d打印模具再用egger树脂凹凸翻模得来的
5.正式版的机内线采用0.25mm直径的铜镀银漆包线
说实话我有几次写Tim的东西时都会向他要点资料贴出来,也是给各位看官长点姿势吧。当然,老司机除外
![](http://static.tieba.baidu.com/tb/editor/images/client/image_emoticon25.png)
另外一篇末尾也有类似的信息,可以到评论连接那里看看,是我写提姆的双单元时放的。
![](http://imgsrc.baidu.com/forum/w%3D580/sign=57f4da12841001e94e3c1407880f7b06/8aad582c11dfa9ec7e2bc5ec6bd0f703908fc147.jpg)