随着LED产业的快速发展，产品高功率密度集成开发正成为市场导向，陶瓷基板产业也随之快速升温。
从去年上半年起，全国各地陆续发布多个陶瓷基板产业化的招商引资项目，进入16年以来，此趋势也有愈演愈烈之势。可见，社会整体对此行业的未来期许很高，一旦产品成为行业新宠，无疑将成就一片蓝海市场。
目前市面上LED散热基板有金属和陶瓷基板两种，其中，LED 产品采用金属基板目前仍占大多数，因为金属基板的材料主要是铝或铜，成本低，技术也比较成熟。而陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。
在现有铝基板导热性和绝缘性都难以满足高功率产品要求的情况下，现有高导热陶瓷线路板却可以达到此类设计要求，陶瓷与金属散热对比，由于具有新的导热材料和新的内部结构，由此消除了铝金属基板所具有的各种缺陷，从而大大地改善基板的整体散热效果。
据悉，目前的陶瓷基板是指在高温下把铜箔直接键合到氮化铝(ALN) 或氧化铝(AL2O3) 陶瓷基片表面( 单面或双面) 上的特殊工艺板。通过此种工艺制作的超薄复合基板具有优良的电气绝缘性能，较高的导热特性，较高的附着强度以及优异的软钎焊性，并且可刻蚀出各种图形，具有强大的载流能力。
同时，当下的陶瓷基板已成为互连技术和大功率电力电子电路结构的基础材料，正逐步取代铝基板。包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂也都纷纷使用陶瓷基板作为LED 晶粒散热材质。
随着陶瓷基板产品的问世，将开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯等。
无论从行业趋势来看还是从技术研发角度来看，陶瓷基板产业已经到了爆发期。高散热、低热阻、寿命长、耐电压，产品的突出优点将使其更快的占领市场，从而回馈产业发酵，加大资金流入和社会关注。陶瓷基板的开发成功，将为室内照明和户外亮化产品提供更多的助力，使得LED产业未来的市场领域更加宽广。
众成三维电子（武汉）有限公司（http://www.zhongcheng3w.com），是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产1000㎡。
咨询电话：13.72037.960.6（杜）公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为全球客户提供最专业、快速、及时的贴心服务。 hgfhgf
从去年上半年起，全国各地陆续发布多个陶瓷基板产业化的招商引资项目，进入16年以来，此趋势也有愈演愈烈之势。可见，社会整体对此行业的未来期许很高，一旦产品成为行业新宠，无疑将成就一片蓝海市场。
目前市面上LED散热基板有金属和陶瓷基板两种，其中，LED 产品采用金属基板目前仍占大多数，因为金属基板的材料主要是铝或铜，成本低，技术也比较成熟。而陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。
在现有铝基板导热性和绝缘性都难以满足高功率产品要求的情况下，现有高导热陶瓷线路板却可以达到此类设计要求，陶瓷与金属散热对比，由于具有新的导热材料和新的内部结构，由此消除了铝金属基板所具有的各种缺陷，从而大大地改善基板的整体散热效果。
据悉，目前的陶瓷基板是指在高温下把铜箔直接键合到氮化铝(ALN) 或氧化铝(AL2O3) 陶瓷基片表面( 单面或双面) 上的特殊工艺板。通过此种工艺制作的超薄复合基板具有优良的电气绝缘性能，较高的导热特性，较高的附着强度以及优异的软钎焊性，并且可刻蚀出各种图形，具有强大的载流能力。
同时，当下的陶瓷基板已成为互连技术和大功率电力电子电路结构的基础材料，正逐步取代铝基板。包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂也都纷纷使用陶瓷基板作为LED 晶粒散热材质。
随着陶瓷基板产品的问世，将开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯等。
无论从行业趋势来看还是从技术研发角度来看，陶瓷基板产业已经到了爆发期。高散热、低热阻、寿命长、耐电压，产品的突出优点将使其更快的占领市场，从而回馈产业发酵，加大资金流入和社会关注。陶瓷基板的开发成功，将为室内照明和户外亮化产品提供更多的助力，使得LED产业未来的市场领域更加宽广。
众成三维电子（武汉）有限公司（http://www.zhongcheng3w.com），是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产1000㎡。
咨询电话：13.72037.960.6（杜）公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为全球客户提供最专业、快速、及时的贴心服务。 hgfhgf
