不知道大家是否觉得奇怪，自Mate 8发布到现在，居然没有看到任何一篇拆解文章，让人实在是有些纳闷。
好在，今天给我们带来了全网首发的Mate 8拆解图集，让我们得以一窥这款主打高端的国产手机内部构造。Mate 8的做工相比之前的产品是有进步的，但诚意还有些不够。具体来说，Mate 8的金属后盖采用的是CNC工艺加工，而Mate 7则是冲压+简单CNC，所以Mate 8在工艺上确实有了很大长进。主板方面，得益于麒麟950是一颗SOC芯片，所以主板集成度比较高，但没有采用点胶工艺。
背部指纹模块，使用的是FPC的芯片，欧菲光组装。
从内部纹路来看是实打实的CNC工艺
上下两端并非简单拼接，而是采用了纳米注塑工艺
主板A面，摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的，这里拆解的是移动版
主板B面
麒麟950处理器，和美光的LPDDR4内存封装在一起，所以你看不到它
从侧面看CPU和内存
编号似乎是KLMBG4GEND-B031，来自三星，容量32GB
左侧是来自TI的BQ25892快充芯片，实测可以达到9V/1.5A的充电速度
来自海思的海思的TI6362芯片，负责RF射频
海思Hi6421电源管理芯片
摄像头
电芯是由索尼提供的
拆解全家福
好在，今天给我们带来了全网首发的Mate 8拆解图集，让我们得以一窥这款主打高端的国产手机内部构造。Mate 8的做工相比之前的产品是有进步的，但诚意还有些不够。具体来说，Mate 8的金属后盖采用的是CNC工艺加工，而Mate 7则是冲压+简单CNC，所以Mate 8在工艺上确实有了很大长进。主板方面，得益于麒麟950是一颗SOC芯片，所以主板集成度比较高，但没有采用点胶工艺。
背部指纹模块，使用的是FPC的芯片，欧菲光组装。 从内部纹路来看是实打实的CNC工艺 上下两端并非简单拼接，而是采用了纳米注塑工艺主板A面，摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的，这里拆解的是移动版 主板B面 麒麟950处理器，和美光的LPDDR4内存封装在一起，所以你看不到它 从侧面看CPU和内存 编号似乎是KLMBG4GEND-B031，来自三星，容量32GB 左侧是来自TI的BQ25892快充芯片，实测可以达到9V/1.5A的充电速度 来自海思的海思的TI6362芯片，负责RF射频海思Hi6421电源管理芯片 摄像头 电芯是由索尼提供的 拆解全家福
