近期，业界翘楚高通可能分拆的讨论成为业内热门话题。其实关于高通芯片业务与专利业务分拆的讨论早些年间就已出现，那为何这次业界显得尤为热衷呢？这与高通当下面临的处境息息相关。
高通2015财年第三季度财报显示，高通第三季度营收为58亿美元，比去年同期的68亿美元下滑14%；净利润为12亿美元，比去年同期的22亿美元下滑47%。高通还预计第四财季的营收和利润也可能低于分析师预估。更挑动业内神经的是高通宣布了一项重组计划，称其将考虑改革公司结构和削减14亿美元支出，并裁减15%全职员工。业内在传高通将屈服于投资人需求分拆芯片业务，正在进行战略评估。
手机圈已经习惯了送别，送走了诺基亚、摩托罗拉（又回来了），正在被认为走向拐点的三星，挣扎纠结的HTC…….芯片环节，TI、爱立信、博通都已成记忆，人们不禁在问高通将是下一个走入拐点的大佬吗？

高通业绩下滑的背后
残酷的现实是，高通近一年确实是流年不利，这背后有受行业发展大势拖累，当然也有自身的问题，可以说是共振以致爆发的结果。

1.高通是行业大势传导的最后一环，手机芯片早已是红海一片
伴随智能手机的飞速发展，高通等手机欧美芯片厂商曾一时风头无二。如今，智能手机行业早已进入红海，上游的芯片行业也不例外。随着联发科（MTK）为代表的亚洲芯片厂商的崛起，手机芯片行业早已步入激烈竞争的红海，手机芯片超额垄断利润消失，盈利下降，半导体不再是高高在上的“阳春白雪”。TI、爱立信、博通等欧美芯片厂商纷纷退出，高通成为硕果仅存之一。
手机芯片军备竞赛已持续多年，同质化趋势明显，行业整体创新力下降，革命性产品缺乏。高通之前“基带+自研内核架构”的竞争优势在内核步入64位时代不复存在，反被拖入核战、工艺战、价格战等常规竞争套路，高通并无明显的领先优势。
4G步入成熟期，门槛降低，高通优势缩水。高通依赖其在3G专利方面的绝对优势、雄厚的研发实力及丰富的产品线成为3G及4G发展初期的巨无霸，但随着MTK、展讯等4G芯片成熟商用，4G发展进入成熟期后，高通在4G上的先发优势几近殆尽。

2.优质客户纷纷“搞基”，肥水不流外人田，高通很受伤
据IDC数据，苹果和三星在高端智能手机上的出货量比重超过85%，当然还有正在崛起的华为。不幸的是，上述三家均在“搞基”、“搞芯”方面进行垂直整合，大量采用自研芯片，这对高通在高端市场表现造成最直接影响。
iPhone仅使用高通的基带调制解调器。
三星高端机曾是高通芯片的忠实客户，但三星正在加大Exynos系列芯片的研发投入与应用，GS6采用Exynos 7420芯片而非810芯片，这对高通影响巨大，据悉Note 5也将采用自家的Exynos系列芯片。
华为高端手机早已抛弃高通，采用自家海思麒麟芯片。
从走势看，iPhone、华为将持续现有策略，三星是变数。据悉三星GS7将使用高通820芯片，这是一则好消息。但无论如何，三星对高通的议价能力得到进一步增强。

3.商业模式正在遭受越来越多的质疑，麻烦持续不断
“专利授权费”是高通长期以来维持高利润的商业模式，但以整机价格核算的模式也遭受业界、手机厂商的诸多不满和投诉。
中国发改委发起的发垄断调查最终以高通修订专利授权模式及罚款9.75亿美元而告一段落，虽然专利收费的商业模式未根本变化，但也给欧洲、亚洲其他国家和地区提供了新的反垄断范本。据悉，欧洲委员会(EC)正在审议，并将再次对高通公司发起两项反垄断调查。如果被指控有罪，高通将会面临高达其年营收10%的罚款，并且强制修改在欧洲的商业运营方式。
在4G、5G领域，高通专利地位与3G时代相比相去甚远，是否仍能维持当前的商业运作模式存疑，这一模式的未来前景并不十分明朗，麻烦将呈加剧态势。

4.大企业病魔咒难除，竞争应对不利，产品问题频出
当某一公司发展称为行业领头羊并拥有巨大优势时，各种“大企业病”也随之而来。高通近年来业务增长迅速、员工人数也增长至3万（相对应，MTK 2014年员工数才首度突破一万），大公司病也随之而来。公司流程冗长、对市场反应速度变慢，市场判断出现偏差，八核芯片、64位芯片的进展与应对即是佐证。
在中高端芯片上，骁龙600（MSM 8939）、810芯片相继出现过热问题（尚存争议，但消费者认知已经形成），却迟迟得不到应对和解决。低端芯片，8909从Q2推迟到7月才有部分量产，不得不靠老品MSM8916，都暴露出公司在产品研发管理方面出现了问题（这里面当然有仓促应对竞争的原因，比如810采用20nm工艺等）。

分拆会是良方吗
高通正面临困境，面对资本市场的压力，高通抛出裁员、削减成本及评估公司一分为二的可能性。
高通一分为二的分拆方案最大可能就是芯片业务与授权分拆，芯片公司彻底进入红海市场竞争，专利技术公司继续进行技术研发、专利布局及对外授权业务。也就是剥离高通现在仍然强劲增长的明星业务，而把芯片业务推向市场。从资本市场来看，业绩良好的授权业务有望给股东带来超额回报，而芯片业务则面临更大的压力。

从前述的高通面临的困境来看，业务分拆并不一定是解决问题的良方。虽然短期资本市场会对利好有所反应，但长期来看并不利于高通保持在芯片领域的优势。且随着4G向5G演进，各国反垄断活动深化，专利授权业务的长期前景并非高枕无忧。
若分拆，缺少了专利的保护伞和与手机厂商谈判的优势筹码，短期内，高通在高端市场的优势或会延续，但中低端市场的情况会面临更大的压力，且市场领导品牌苹果、三星、华为进一步加大自用芯片的趋势下，芯片业务经营会更加艰难。也许真会像分析师所言，如果分拆后，高通芯片业务可能最终花落Intel。

面临压力，谈衰败尚早，未来仍可期
虽然高通面临不小压力，也有很多人开始唱衰它，但在芯片业务上，高通仍然是业界第一，在多个技术领域拥有明显优势。在Strategy Analytics 发布的2015年Q1全球手机基带芯片销售额排名中，高通（61%）、联发科（18%）、展讯（7%）排名前三。在市场份额上，高通Q1市场占有率68.8%，联发科为13.8%。在利润丰厚的高端市场，MTK、华为海思的威胁正在逐步形成，但尚未到对高通形成伤筋动骨威胁的地步。
其实，人们已经习惯了高通从胜利走向胜利的引领，更关注的是否这将是高通发展的拐点。如何摆脱当下困境，笔者认为或可以从以下几个方面做起：

1.顺应市场，提升服务，抓住国产厂商的向上突破“逆袭”潮
应对手机芯片市场的激烈竞争，以市场为导向布局产品，提高团队的反应速度和服务水准，特别是服务好中国客户，这一手机市场未来的主宰力量。高端市场，需抓住中国厂商努力向上拓展的机会，加强与小米、中兴、OPPO、vivo、联想（Moto）旗舰机型的合作。中低端市场，强调产品的性能与价格均衡，把握好产品更新迭代的节奏，推动参考设计普及。

2.保持领先的创新力，4G+仍有窗口；820不容再有失
5G领域提前布局和卡位，赢得持久的竞争力。4G门槛降低， 4G+（CA）仍有半年左右的先发优势。据悉为保持基带领域的优势，骁龙820将提前上市，凭借其自研架构、Zeroth智能平台极有希望能一扫810的颓势，特别是Zeroth智能平台能否成为未来手机的新标杆，将决定能否重塑高端树立竞争门槛。820将是决定高通走势的关键之战。另外，在保持创新力的同时，进一步强化产品研发管理、品质管控，避免噩梦再现。

3.新兴智能终端领域，不宜“捎带脚”式投入
手机芯片行业利润下降、微利时代来临已是不争的事实，保持手机芯片这个现金奶牛业务，应更加积极、有针对性布局新兴领域，包括物联网、车联网、可穿戴等，挖掘未来的业务增长点。
虽然通过收购创迅锐等公司进入新兴领域市场，但高通在新兴市场领域的表现与在手机芯片市场的领导者相比有较大差距。目前依然以手机系列芯片的再次应用为主，缺乏针对性创新产品，解决痛点，高通在新兴市场开拓上需要有更加决绝的行动和更多的资源投入，进行市场卡位。

趋势一旦形成往往短期内难以逆转。对于高通而言，未来1年是这个美国大兵最为关键的时期，是否是拐点，也许2016-2017年大势将定。
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