看型号选主板之“技嘉”篇 ----太平洋

二。要是芯片组前面带上E的话，那时技嘉的DES技能技术，如狐狸自用的EP35-DS4

E代表DES动态技能技术，原理就是根据当前的负载，减少供电的相数，达到节能的目的。是最早的主板节能技术之一
狐狸这个板子当年也是中高端的，6相供电，MOS，北桥，南桥全部有全铜热管散热

2008奥运年，6月买的，至今还是杠杠的
为啥现在的技嘉主板没有这样带E的命名呢？因为现在早就是全体支持DES技能技术了，要知道，节能始终都是一大发展方向

三。芯片组后面带T的，就是原来的版本是支持DDR2的，带T的就是支持DDR3，如：GA-P41T-D3P，这个是P41芯片组（传说根本木有P41，都是G41芯片组不做VGA输出而已），大家都知道，2009年后半年以前，都是DDR2比起DDR3性价比高，所以那时的DDR2内存还是主流，不少中低端的主板都是只支持DDR2的。而带T的型号呢？就是后期支持DDR3的
同理，785G也是类似的情况。

五。芯片组后面带A的，就是技嘉的333技术。大家都知道，A75，Z77之前根本木有原生的usb3.0，而SNB平台以前，根本就木有原生的sata3.0的支持，333的含义就是usb3.0.sata3.0，usb三倍供电（这一点很重要的，现在苹果，安卓的机器都是一天一充的主，用主机充电总比额外带一个充电器方便吧）
如：X58A-OC

感觉这颜色搭配，很像推土机的感觉
这货也配得上1366平台超频的推土机了，看看内存槽那边的超频按键

主板的右上角技嘉提供了共计8个按钮，分别是红色开机按钮（开机按钮普遍有一颗小的重启按钮），“黑色4G”按钮可自动将处理器超频至4GHz，无论什么型号（在处理器体质允许的情况下）。

密密麻麻的原件，恐怖的用料。采用了共计97颗胆电容加强主板滤波和23颗高阶亚铁盐芯电感以及集成度很高的DrMOS

GA-X58A-OC主板使用了12+3相供电设计，CPU供电部分的12相设计MOSFET采用了vishay的DrMOS SiC769CD（PowerPAK封装）
说实在，x58真不乏极品主板，由于1366平台性能强劲，但是功耗和发热比较大，同时，又有不错的超频能力，所以那时的主板，不少都是精品级别的
技嘉另外还有一款带水冷散热的主板，技嘉GA-X58A-UD7，提前透露一句，UD7无弱旅

X58的桥芯片也是很热的，所以水冷散热，其实也是一种玩超频的好方法

这个算是散热的外挂吗？就是不知道怎么装到机箱，貌似是pci扩展位置的，但是貌似在显卡前面
虽然这个板子见过一次实物，但是由于当事人手头木有1366的U，所以无法上机，具体玩法就真的不知道了

没玩过水冷，更谈不上玩高端，这个东西怎么玩，还请高富帅扫盲

六。AMD平台的有三个要点，带MA字头的，如MA770的，就是AMD 770芯片组，假如MA770T，就是DDR3平台，这一点和INTEL的差不多；只有M的话，就是NV芯片组的，如GA-M68，就是6800芯片组的
后来，NV退出了芯片组的市场，所以到了880，890那一代，技嘉也就取消了MA的字头，直接就是芯片组了，如GA-890X
要是芯片组后面带P的，就是板载显存，如：GA-890GPA-UD3H


板载海力士128MB的显存芯片，比起只调用系统内存，性能强一点
另外，P后面还有一个A，也就是支持333技术，因为890也是不支持原生的usb3.0的
好了，前面这些，其实也不过是热身，真正能看到定位的，还是看后缀，后缀才是最复杂的，后缀就是”-“以后的内容，下面的都是针对后缀而言

壹。首字母带U的，就是PCB两倍铜技术，也就是技嘉的超耐久系列主板
如：GA-F2A85X-UP4


比较少见的A85高端平台
至于两倍铜，就是在主板的PCB板中，加入了两盎司的铜，使得主板运行更加稳定，有效地节省电能的损耗，还能缓解主板供电部分发热量大的问题，使温度更低。

贰。第三部分带字母D，表示此款为全固态电容。带字母S，表示部分使用固态电容。
如：GA-MA770T-UD3P（全固态电容）、GA-MA770T-US3（非全固态电容）

现在全固态的主板很白菜了，入门级也有全固态，这个H61M-DS2也不过是3xx，很给力的

叁。第三部分首字母带E，表示支持轻松省节能技术（供电部分普通，不强化）
例：GA-G41T-ES2L
肆。一般2-6，表示技嘉的自带6项技术，拥有几项。7为原来的Extreme系列，为高端产品，目前只有X58A-UD7、890FXA-UD7、P55A-UD7三款，9目前只给了X58A-UD9。
大家不知道看过海贼王木有呢，CP9暗杀团，有海军六式，六式都会的才算是CP9的强者，会一点的，只能说是一般般的而已。

技嘉六式是：
1 在线更新BIOS @BIOS
2 主板自带一键恢复程序 XPRESS RECOVERY
3 双BIOS恢复
4 EASYTUNE 6 超频工具
5 轻松节能器技术 EASY ENERGY SAVER
6 Q SHARE 资源共享工具
其实很简单，就是看数字，数字越大的，定位越高。

GA-780L-S2P
2后面的P是啥意思呢，p代表的是供电强化

SO8封装超低内阻式晶体管，这种晶体管经过特别设计，能缩短电源切换时间，更快的完成收放电动作，并降低电源传输的电阻，使用这种特别昂贵的晶体管组建，是因为超低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损，能够更快速的切换完成工作，相对的也能降低热量的产生，而且更省电，从而加强在提高主板能效比的同时，延长主板的寿命。此外，晶体管设计全部采用“1上2下”设计，以针对CPU超频提供最大的电力支持。

H61MA-D3V，V是带DVI输出的意思

吐槽一句，intel的主板，后面才有带DVI输出的，AMD平台，就是最早期的C51就已经有DVI输出了

770T-D3L，自用的AMD平台板子，就虽然是窄版，但是供电不马虎，而且买的时候也就是5xx，超频杠杠的，x2 245经常拉到近4G的水平
就是空间不如标准的大板足，希望L的含义不是这个吧
其余，像UDx就是二倍铜，全固态，x就是支持多少项技嘉绝学（会得越多，定位越高，价格也是。。。。。。。。。）
最后一位是H的是带HDMI输出的意思

UP7就是，二倍铜，供电强化，7的话，定位很高，一般都是超频板，你用E3 1230配GA-Z77X-UP7？作孽了，这么好的主板就这样子浪费了
果然去收个大雕级别的3770k，然后，往死里超

怪兽级别的37相供电，
32+3+2相供电规格搭配全三洋SEPC固态电容


32（CPU）+3（集显核心）+2（VTT）相供电


位于主板背面的IR 3550M MOSFET

IR3563A供电芯片

内存单独提供了3相供电，且每项供电均配备了1个IR 3550M芯片。而掌握内存供电控制命脉的则是IR 3570A供电控制芯片，该芯片最多可控制5相供电。
这货其实就是前面的X58A-OC的Z77版本，都是用来创造记录的。
完感谢原作者。。。。。
原帖地址： http://itbbs.pconline.com.cn/diy/16292390.html

不错

看得懂，不过太乱了，那么多型号也记不住