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2022-11-23
晶圆倒片机_全自动晶圆传片机STK-3300可用于传输100...倒片吧
全自动晶圆倒片机/晶圆传片机适用于8寸、12寸晶圆。还可用于传输100~300mm 晶圆。 可...
2022-10-28
手动晶圆减薄贴膜机-晶圆研磨减薄8寸12寸减薄吧
手动晶圆减薄贴膜机适用于8寸12寸晶圆。胶膜种类为蓝膜或者UV膜。 型号可随意咨询~
2022-10-17
【解键合机】半导体设备可自动为晶圆贴覆切割膜键合吧
晶圆解键合机配有机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
2022-10-12
ADT晶圆切割机-Wafer Dicing_HAPOIN衡鹏晶圆切割机吧
ADT晶圆切割机 Wafer Dicing 单轴/双轴晶圆切割机,可同时在高吞吐量时划切晶圆.ADT晶...
2022-10-08
上海衡鹏可焊性测试仪适用于助焊剂焊锡以及各种电子...衡鹏吧
上海衡鹏可焊性测试仪适用于助焊剂焊锡以及各种电子元器件。 测试方法：焊锡槽平衡法...
2022-10-08
jel 晶圆搬运机械手SWCL,MCL,SVCL,STCL,SCL,JCL,GCL...jel吧
jel 晶圆搬运机械手SWCL,MCL,SVCL,STCL,SCL,JCL,GCL系列——分为单臂，双臂。使用环境在...
2022-08-16
分子束蒸发源SOURCE-1250用于在超高真空中制备MBE生...真空镀膜机吧
分子束蒸发源SOURCE-1250，用于在超高真空中制备MBE生长的薄膜。 它的设计是为了尽量...
2022-01-21
晶圆贴膜机STK-7200V不仅自动贴片，还带晶圆剥离功能全自动吧
全自动晶圆贴膜机（Fully Automatic Wafer Roller Mounter）STK-7200V兼容普通晶圆和...
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2022-01-20
晶圆键合机可自动完成晶圆键合Wafer Bonding工艺衡鹏吧
晶圆键合机Wafer Bonding4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
2022-01-20
晶圆键合机可自动完成晶圆键合Wafer Bonding工艺半导体设备吧
晶圆键合机Wafer Bonding4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 详细请联系衡...
2021-10-15
全自动等离子处理系统具备强大工艺程序编辑与工艺数...全自动吧
全自动等离子处理系统通过PLC与工控机共同控制。确保了系统稳定运行的同时，具备强大...
2021-09-03
全自动减薄机_OKAMOTO GNX300B可切换半自动操作模式减薄吧
okamoto 减薄机GNX300,研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。
2021-09-03
okamoto全自动研磨机GNX300B兼容8”和12“的机械搬送臂研磨机吧
全自动研磨机GNX300B适用晶圆尺寸：6”、8” 、12，可切换全自动、半自动操作模式
2021-07-01
晶圆切割膜分2种类,蓝膜或者UV膜,用防静电滚轮贴膜原理切割机吧
晶圆切割膜贴膜机分蓝膜或者UV膜，用防静电滚轮贴膜原理。手动轨迹式圆切刀和直切刀。
2021-07-01
真空晶圆贴膜机采用独特的真空安装技术，可提供薄晶...真空吧
全自动送胶带、贴纸、裁切；手动装卸晶圆和框架；选配热控晶圆夹头
2021-06-04
MITSUBISHI热敏复写材料与复写卡TRF系列三菱吧
使用三菱制纸株式会社开发的热敏记录材料作为热敏复写材料的复写卡（可视卡、热敏卡、...
2021-04-23
半自动基板膜机STK-7021适用于 8”& 12”铁框半自动吧
半自动基板膜机STK-7021_基板可以手动放置与取出。带可控加热功能（MAX100℃）
2021-04-16
【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020适用于 8”&...半导体吧
半自动晶圆切割贴膜机是适用于 8”& 12”晶圆；基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；
2021-04-16
半自动LED_UV照射机STK-1020专门用于硅晶圆、玻璃、...照射吧
半自动LED-UV照射机STK-1020专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序，采用...
2020-09-07
急速升温法可焊性测试仪SAT-5100对焊锡膏的润湿性进...升温吧
急速升温法可焊性测试仪SAT-5100，采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、...