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色弱可以学电子封装吗，就业时会被歧视吗

金刚石单独性能那么好，为什么不用金刚石作为封装材料，而要加入Cu/Al，形成复合材料作为封装材料

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轴光灯适用于KS力系IConn/ConnX焊线机

电子封装这个专业前景怎么样？需要学什么？

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电子封装二氧化硅供应 各种规格供选择

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先进陶瓷又称为精细陶瓷、特种陶瓷、高性能陶瓷等。它突破了传统陶瓷以粘土为主要原料的界限，一般以氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等粉体为主要原料。在工艺方面，先进陶瓷原料的化学组成，粒度分布，颗粒形貌等需要严格的控制，需要采用精确的化学计量和新型制备技术以实现某些特殊的性能要求。 由于先进陶瓷材料具有优异的力学、声、光、热、电、生物等特性，目前已经成为新材料产业发展的重要组成部分。先进陶瓷可作为工程结

准球形硅微粉助力电子封装材料。

LED的散热性能一直是困扰LED发展的瓶颈，特别在大功率LED产品上表现尤为明显，固晶锡膏的出现很好的解决了LED行业这一发展瓶颈。晨日科技固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。晨日科技固晶锡膏与普通锡膏同为锡膏，但又有所不同，区别在上篇《晨日科技教你判别固晶锡膏的品质》一文中已经提到，那么在使用时，

有读华中科技大学电子封装课题组的研究生没，迫切希望了解一下华科电封情况，谢谢大家！

吧友们好，萌新瑟瑟发抖。我是学焊接的，这次好不容易找到转电子行业的机会，有人知道qorvo公司嘛？……………………封装测试工程师，不知道这个公司发展如何，跪求跪求。【图片】

美国KS Maxum plus高速金球焊线机 机器规格： 焊线焊接能力 微细焊线间距 35um线间距（in-line）@Sigma 整体焊点精度 ±2.5um@Sigma 焊线区域 X轴 56mm Y轴 66mm 使用者可选择制程： 标准制程 Standard Loop（标准弧线） Standard WorkedLoop（标准平台弧线） BGA2Loop（BGA2弧线） BGA2WorkedLoop（BGA2 平台弧线） 选项 BGA3 LowLoop Bump Security Bond J-Wire Loop RF Loop BGA4 Loop CSP Loop Spider Loop SSB CSP LongLoop BGA5 7K Wires 12k Wires 产能 焊线周期时间 63.0msec（标准线弧） 基于2.5mm线长，0.25mm弧高及10ms在

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求金属辅助刻蚀硅穿孔实验中所用化学镀的原料，使用比例及实验步骤。

将来争取合并！

低压电子封装材料，通常被称为低压注塑热熔胶，低压注塑胶料，是单组份线型高分子量热塑性聚酰胺树脂，所以也可以叫做PA聚酰胺热熔胶。 低压电子封装材料的特性： 1、环保性材料，符合RoHS标准； 2、阻燃性佳，符合UL94 V-0标准； 3、固化速度非常快，几秒~几分钟即可完成； 4、可以满足低压注塑成型（1.5~40bar）的要求； 5、提供优秀的防水密封性能，可达IP67甚至更高； 6、可提供绝缘、耐温、抗冲击、减震及抗化学腐蚀等功能； 7、可以采用铝

浦发成型焊片(常州)有限公司 英文名PFARR Solder Preform (Changzhou) Co., Ltd. 成立于2012年7月， 是德国焊片公司PFARRStanztechnik GmbH在中国的子公司。中国公司位于江苏省常州市金坛经济开发区。 公司主要生产熔点450摄氏度以下的低温焊片，应用于各种电子元器件的封装，包括二极管，晶闸管，IGBT模块等等。 德国原厂成立于1982年，生产的产品还包括熔点450摄氏度以上的高温焊片，客户分布在全球四大洲三十八个国家，是全球半导体行业的重要供应商 期待您的

1.为什么引线键合要打在焊盘和内引脚之间，而不是硅片与内引脚之间？ 2.焊盘与晶片不匹配会造成什么影响？

求助

我做封裝鍵合焊線，有需要的可以QQ:2072202723

我是东北的，正在上班，想去读博士，哪个学校比较好？电子封装专业！

也就随便搜了一下 ------|我们不水，我们只是大自然的搬运工

有电子封装技术的毕业，工资多少

我是14级新生，想问一下，这个专业怎么样啊~

为什么才1级？ 　　　　　　　 --神说“这个世界需要光明”，于是我便有了白天。神说“这个世界需要黑暗”，于是我便有了夜晚。神说“这个世界需要爱”，于是我便遇见了你。