金菱通达研发生产的导热硅胶片XK-P30，导热系数3.0W/m.k，厚度可选范围是0.5-5.0MM，耐电压达10KV以上，硬度shore 00 30-80。最近在工业控制器领域新突破，帮助客户项目彻底解决散热疑难杂症。 在工业领域，设备的高效稳定运行离不开良好的散热解决方案。金菱通达研发生产的导热硅胶片XK-P30以其出色导热性能，为众多工业设备的散热问题提供了有效的支持。客户郑工是负责公司的工业设备控制器项目的，在上周的新项目中对散热有了迫切的需求。他反馈

芯片散热 应用方式：拖地机的控制芯片在工作时会产生热量，若热量不能及时散发，可能会影响芯片的性能和使用寿命。将金菱通达导热胶XK-S40涂抹在芯片与散热结构（如散热片或金属外壳）之间，作为热传导的介质。导热胶XK-S40能够填充芯片与散热结构之间的微小间隙，确保热量高效地从芯片传递到散热结构上，从而实现散热。 优势：金菱通达导热胶XK-S40具有较高的导热系数（4W/mK），能够快速传导热量，保证芯片在正常温度范围内工作。而且其

在自动化驾驶技术日益成熟的今天，激光雷达作为车辆“双眼”的重要组成部分，其性能直接影响到自动驾驶汽车的安全性和可靠性。为了确保激光雷达在各种复杂环境下的正常工作，高效的热管理方案显得尤为重要。金菱通达(GLPOLY)导热凝胶XK-G40在自动化驾驶汽车激光雷达散热应用中表现出色，成为了众多工程师的首选。 科普金菱通达导热凝胶XK-G40在激光雷达散热中的作用 激光雷达内部包含大量高功率电子元件，这些元件在工作时会产生大量的热

在自动驾驶技术不断进步的今天，毫米波雷达作为车辆感知周围环境的重要组成部分，其内部电子元器件的散热问题成为了保证雷达性能和寿命的关键因素。面对毫米波雷达PCB板与散热器之间的热管理选择，导热凝胶与导热垫两种材料各有优势。然而，如何根据具体应用场景选择最适合的热管理方案呢？ 科普导热凝胶与导热垫的基本概念 导热凝胶（Thermal Gel） 导热凝胶是一种液体状态的导热材料，具有超低热阻及高导热性，可以根据实际需求进行精

在汽车车载电子高速发展的当今，汽车电子设备性能不断提升，散热问题愈发关键，尤其是域控制器芯片等高性能元件，更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能，成为域控制器芯片散热的理想之选。 金菱通达导热凝胶XK-G40导热系数高达 4.0W/mK，不垂流 ， 在域控制器芯片高速运转产生大量热量时，能迅速将热量传导至散热部件，确保芯片处于适宜温度，保障域控制器正常运行与稳定性能。 金菱通达导热凝胶XK-G40长期服役寿命可达10年以

金菱通达高导热硅胶片XK-P110导热系数高达11W， 是一款在安全性能、导热性能等方面都表现卓越的导热材料。 高导热硅胶片XK-P110 经过严格的质量检测和认证，具有良好的阻燃性能，能够有效降低火灾风险。同时，该材料无毒无味，对人体和环境无害，符合环保要求，让用户在使用过程中无后顾之忧。 上海某知名外资车企，此前一直采用某国际一线品牌的导热硅胶片HD9000，但在新项目中，由于高功耗散热需求，该HD9000导热硅胶片已无法满足要求。而金

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热绝缘片XK-F20ST，导热系数为2.3w/m.k，获得某高端电源厂家认可。金菱通达16年深耕热管理界面材料，助力电源行业热管理解决方案。 陈工是来自国内某电源公司的采购工程师，在公司开发新电源项目选择导热材料的时候，一直没有找到合适的导热材料厂家。在好几个网上平台上购买的导热材料，测试的时候完全达不到理想的散热效果，而且易破损、断裂，这个问题使得陈工一直比较困扰。 在机缘巧合之下，

医疗设备散热首选材料——金菱通达6.5W双组分导热胶。此款双组分导热胶导热系数实测6.5W/mk, 无应力，超高压缩率，超低出油率。通过加热可快速固化成型，是精密部件和低应力应用的理想选择。双组分导热胶XK-S65已在众多领域上绽放散热光芒，近日成功应用于廊坊某科技公司的医疗设备部件上，完美解决其散热痛点。 陈总是来自廊坊某科技公司的项目负责人，他们最近在参与竞标的医疗设备新项目已进入准备量产阶段。当前项目主要应用于医疗激

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的聚氨酯导热结构胶XK-U12L（导热系数1.2W/.K）获得某工商业储能客户液冷模组装包试产。 钟工是去年底经朋友介绍认识的一位储能结构工程师，去年，钟工负责的主要是以风冷模组为主，风冷模组关注粘结能力和结缘耐压性能，粘结能力的表现就是能够过抗震测试（能经得住XYZ 3轴一定加速度的冲击），同时考虑到成本问题，最终钟工选择尝试金菱通达聚氨酯系导热结构胶XK-U12L。前几个月开始，钟工对液冷模组也

金菱通达导热绝缘片XK-F35算是目前市面上的爆款导热产品，不仅出货量大，且各项性能指标都优于同行，极低的热阻，平替国际一线品牌汉高导热绝缘片k10。 在当今科技创新的时代，显示屏设备已经成为各行业广泛应用的前沿设备之一。为了确保显示屏内部光机的正常运行，导热材料的选择变得尤为重要。戴小姐在网上仔细研究了我们金菱通达的导热绝缘片产品，打电话联系了我咨询相关信息。她们当前准备投产新项目，需求一款性能稳定的导热绝

金菱通达导热绝缘片XK-F35，近段时间成为了各领域需求新晋明星爆款产品，突破大批量采购需求，同时还出口美国市场某终端客户显示屏项目应用。导热绝缘片XK-F35导热系数3.5W/mk，采用了超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料，不渗油，性能稳定且兼具高导热和高绝缘等性能特点，能够快速解决电子设备散热需求。 戴小姐是来自昆山某电子公司的采购，她前2周找到我说他们终端美国客户有个项目是应用于LED显示屏散热。需求导热绝缘片导热

四川海聚达电子材料有限公司（http://www.haijuda.cn）是苏州海连达工业用品有限公司的子公司，苏州海连达深耕导热材料产业十余年，已经成长为国内知名的热管理解决方案供应商，专注于为不同行业提供高性能的热界面材料（TIMs）。 四川海聚达主营产品包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热粘结胶、导热石墨片、导热相变化材料、导热双面胶、导热陶瓷片及其他导热材料；代理经销品牌有道康宁、信越、3M等国际国内知名品牌，

金菱通达（GLPOLY）导热绝缘片XK-F35导热系数3.5W/mk，采用了超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料，性能稳定，且兼具高导热和高绝缘等性能特点，完美的对标了贝格斯导热绝缘片Sil-pad2000。就在上周，金菱通达导热绝缘片XK-F35在众多提供样品的导热绝缘片供应商中脱颖而出，得到深圳某光电科技公司认可，获得了该公司用于军工照明产品项目的批量订单。 本月月初，我收到了深圳某光电科技公司采购梁小姐的咨询，梁小姐说，她们终端用户当

相变化材料是什么？ 导热相变材料也称相变导热膏，是利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料为主体，以高导热性材料、相变填充料等材料为辅精制而成的绝缘材料，适用于散热器与各种产生高热量功率元器件间的热量传递。 它的初始状态是固体的，加热之后可以融化，变成液态，当温度降下来后又变回固体状态就叫做导热相变材料。 导热相变化材料的优点 在室温下材料为固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而用于散热片或器件的表

随着机器人领域的创新步伐不断加快，而芯片作为机器人的“大脑”，其散热问题成为了关键挑战之一。然而，金菱通达导热凝胶 XK-G100 的出现，成功地为某国企机器人项目中的英伟达芯片散热难题带来了完美的解决方案。 金菱通达一直以来都是导热材料领域的佼佼者，以其卓越的研发实力和创新精神而闻名。导热凝胶 XK-G100 便是金菱通达精心打造的一款旗舰产品。这款导热凝胶的导热系数高达 10W/mK，这意味着它能够以令人惊叹的效率将英伟达芯片

金菱通达导热硅胶片XK-P80，高导热系数 8.0W/mk，绝缘性和阻燃性能高，在电源Mos管上多次获工程师青睐，取代绝缘片，完美解决了客户在电源Mos管导热上遇到的难题。 电源设备Mos管在工作过程中会产生大量的热量，需要通过散热来保持温度在可接受范围内。因此，Mos管需要具备良好的散热性能，要能够有效地将热量传导到散热器或其他散热装置上。 某深圳科技上市公司习工负责的项目也是如此，在本月月初接到了习工的项目需求。他们的电源项目Mos

深圳市金菱通达电子材料有限公司生产的导热硅胶片XK-P20，今天又获得了充电桩客户订单，这已经是导热硅胶片XK-P20第N次收获充电桩领域客户订单了。 李工是国内排行前列充电桩厂家的结构工程师，公司新开发一款小型的便捷式充电设备。由于体积相对很小，充电功率大，产品的使用寿命会大幅度降低，另外还有热失控的风险。客户选用均热板等传统导热方案，但是成本偏高，预算有限。一直苦询成本最优的散热解决方案。有事没事找度娘，李工打

金菱通达自主研发生产的导热硅胶片XK-P50，导热系数实测5w/m•k，高导热，压缩性在30%以上，这是国内同行无法超越的良好压缩性。导热硅胶片XK-P50应用广泛，如消费类电子、高发热量设备、汽车、工业、医疗、军工等众多领域，已经多次成功对标贝格斯Gap pad 5000S3和其他国际一线品牌。近日又收获西安客户电源模块和厚膜混合集成电路应用项目大批量订单。 张经理是来自西安某电子科技大企业的采购负责人，他们公司主要做电源变换和厚膜混合集成

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的陶瓷化多功能结构胶目前已经获得国内外多家电池pack厂家和汽车主机厂家的应用，并得到了良好的反响，更是在某欧洲汽车客户应用上，达到了 “零热失控”的目标。 陶瓷化多功能结构胶（XK-CD06L系列、XK-CD12L系列等）是属于深圳市金菱通达电子电子有限公司独立开发出来的具有导热/隔热变换、防火、绝缘、防护热冲击等多种功能的结构胶，上市以来，获得多家客户的好评。那么这款陶瓷化多功能结构胶到底

2012-2024湖南麦克斯，从行星搅拌机，对称式立式捏合机，便携式进料系统，自动化数字化生产线，多通道实验平台～做巨人背后默默的奉献者成就伟大祖国的复兴……尽毕生心血打造一个民族品牌…

深圳市金菱通达电子有限公司（GLPOLY）研发生产的高性能导热凝胶XK-G30获得某电力设备厂家的认可并使用。 新时代以来，我国电力系统进入了大机组、大容量、交直流混合、长距离输电和大规模电网互联的时代，电力自动化是满足电力系统安全、经济和环保运行的重要技术。我国电力科技工作者以解决电力行业发展中问题为己任，通过持之以恒、锲而不舍的努力，在继电保护、安全稳定控制、调度自动化、电力电子等电力自动化技术方面取得了一批

在竞争白热化的导热双面胶带市场中，金菱通达凭借专业化的服务及非硅导热双面胶带 XK-TN08出类拔萃的性能，顺利拿下韩国某头部大厂LED项目的订单。其中，备受瞩目的非硅导热双面胶带 XK-TN08 以其独树一帜的卖点和卓尔不凡的性能，在市场上又下一城。 身为韩国某头部大厂的工程师，金工肩负着众多关键项目的热管理工作重任。在一次至关重要的订单中，他们遭遇了极其棘手的难题。一个即将发往海外的订单，在组装过程中传来不利消息：产品历

金菱通达(GLPOLY)导热硅胶片XK-P110导热系数高达11W，其形变大、低应力，适用于各种工艺设计。就在上个星期，导热硅胶片XK-P110在经过前期样品测试通过后，收到了CPU散热终端客户发来的试产订单。这款高导热硅胶片采用特殊的超薄织物补强增加了抗穿刺，双面自粘且不留痕迹，永不褪色，对铜等表面无腐蚀，属绿色环保产品符合国际公认要求。 半个多月前，我接到了客户研发部总监廖总的项目咨询，他们是用于电脑CPU端散热。因为前期测试过其它厂

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的高导热性能导热硅胶片XK-P60获得某国企钻井厂家的订单并已顺利完成第二次交付。 黄工是来自某国企钻井厂家的研发工程师，近期发现公司新研发的一款国企钻井发热严重，经反复检测发现是钻井探头现在使用的导热硅胶片导热性能不够，钻井探头在工作时导热硅胶片无法及时将产生的热量传导出去，导致钻井探头发热严重。为了解决这个问题，黄工在网上搜“高导热硅胶片”这个词，找到了金菱通达官网。

在一些机械加工和电子元件的生产过程当中，芯片与芯片之间会存在一定的缝隙和沟壑，这些缝隙之间会含有大量的空气，然而空气是热的不良导体，空气会严重的影响到芯片之间的散热效率，有时候还会影响到散热器的效果，因此导热材料的使用是非常有必要的，平时我们常见的导热材料有很多，下面我们就来分析一些常用的导热材料的优缺点有哪些？ 1、导热硅胶垫片优缺点 导热垫片主要是在发热体和散热片之间的空隙进行填充，由于这种垫片的

散热模组就是运用于系统/装置/设备…等散热用途的模组单元，采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一，同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶垫片等类似产品协助导热散热，从而达到比较好的散热效果。 散热模组中的导热硅胶垫片具体材料的选型要根据具体情况来综合确定 （1）需要根据达到的温差及散热效果来确定选用导热硅胶垫片的导热系数。 （2）根据实际的产品间隙（热源与散热器

导热垫片是在硅胶内添加导热粉体（氧化铝，氮化硼等），经过高温硫化，成型后的一款具有柔性，弹性，微粘性，导热性等特性为一体的一种高性能间隙填充材料。 下面几点是选择导热垫片时最应该参考的因素： 1，材料的导热系数。其他条件不变的情况下，热阻值与导热系数是反比关系，导热系数越高，热阻值越低，导热效果就越好。一般来讲，导热系数的提高依赖于硅胶内填料的增加，以及更高导热粉体（例如氮化硼等）的应用，相对成本也会

散热模组就是运用于系统/装置/设备…等散热用途的模组单元，采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一，同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶垫片等类似产品协助导热散热，从而达到比较好的散热效果。 散热模组中的导热硅胶垫片具体材料的选型要根据具体情况来综合确定 （1）需要根据达到的温差及散热效果来确定选用导热硅胶垫片的导热系数。 （2）根据实际的产品间隙（热源与散热器

导热垫片是在硅胶内添加导热粉体（氧化铝，氮化硼等），经过高温硫化，成型后的一款具有柔性，弹性，微粘性，导热性等特性为一体的一种高性能间隙填充材料。 选择导热垫片时最应该参考的几点因素如下： 1、材料的导热系数。其他条件不变的情况下，热阻值与导热系数是反比关系，导热系数越高，热阻值越低，导热效果就越好。一般来讲，导热系数的提高依赖于硅胶内填料的增加，以及更高导热粉体（例如氮化硼等）的应用，相对成本也会更

导热界面材料可有效帮助功率模块实现散热，延长使用寿命。目前 IGBT 散热使用的导热材料主要是导热硅脂、相变导热材料。中低端IGBT采用的是普通硅脂和高性能硅脂，高端IGBT则采用相变化材料。 1、导热硅脂 导热硅脂（又称散热膏）因其表面润湿性好，接触热阻低，最早作为TIM 应用在IGBT 模块，是一种膏状的热界面导热材料，以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料而制成的导热型有机硅脂状复合物，具有低油离度、耐高低温、耐

随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出，会严重影响电子器件的性能和寿命。目前 IGBT 功率器件上广泛使用导热硅脂、导热相变材料等导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），填充安装面与器件散热面之间的间隙，避免高温对器件的影响。 IGBT导热机理及导热材料的作用 1、IGBT的导热机理 根据IGBT热传导示意图所示，芯片内损耗

导热垫片后期变硬有什么危害？ 由于此类导热材料多用于精密复杂的电子电气产品，一旦出现此类问题，常见的危害如下： 1. 垫片变硬后，不仅不方便施工，还会使贴合度下降，严重增加热阻，散热效果下降。 2. 施工后变硬，垫片自身容易开裂、甚至粉化，垫片寿命变短，同时严重降低散热效果。 3. 后期变硬还会出现垫片和被保护元器件分离，致使元器件直接裸露，这样容易引起产品短路或热氧化、生锈等，影响元器件寿命。 如何解决导热垫片变

导热垫片的“老化变硬”指什么？ 有机硅导热垫片在使用过程中，由于长期处于高温环境下，硬度会出现增长的现象，这将严重影响垫片的使用效果和使用寿命，同时对电子电器设备也会造成损坏。 因而使用者会对产品做一个老化测试，不同的厂家、不同应用会有不同的标准，常见的有150℃烘烤72小时，来对烘烤前后的硬度作对比。 什么因素引起的后期变硬？ 有机硅导热垫片是复合材料，由提供高弹性的加成型有机硅弹性体和提供导热性能的导热填

LED因其具有发光效率高、能耗低、无频闪、使用寿命长、可控制性强等优点，近年来得到了跨越式发展。目前LED产品已广泛应用在室内照明、景观照明、家用电器、户外显示、轨道交通、仪器仪表以及工矿隧道等领域。LED的使用寿命是结温的函数，因此热管理对于LED的性能至关重要，同时也是LED系统设计最重要的一个方面。LED系统生产商需要通过寻求优化的散热器、电路板、高效的热传导材料和其它先进热设计技术来应对这一挑战。 作为LED热管理设

https://www.glpoly.com.cn/article_1494.html 　　LED灯的热管理界面材料普遍都使用贝格斯的Sil Pad导热绝缘片系列，但是因为运输、交期及价格等因素，用户在购买、使用过程中也不尽如意，而且随着生产成本控制的加强，越来越多的用户开始本地化采购，有利于掌握交期，控制生产节奏，节省运输和仓储成本。 　　苏州一LED制造商之前一直使用贝格斯Sil Pad A1500导热绝缘片，尺寸为21x18x0.2mm，导热率为2.0W/mK，应用在芯片与铝制散热器之间。客户在网上搜索到GLPO

上海九樱经常会接到导热垫片设计失败而苦恼的公司的咨询。其实所有垫片都一样，如果未能做到密封、抗冲击、抗振动甚至绝缘功能的垫片，都有可能会随着时间的推移从而导致整个产品或系统失效。这失效的过程并不是一朝一夕就发生的，而是缓慢又隐蔽，但要查明具体原因，就有可能会需要投入很大的工作量和成本。 当导热垫片失效时，产品或者系统的其他部分也可能会受到严重损坏。往往是这些垫片破裂或者失效造成泄漏才能检查得到，因

随着5G时代的到来，手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面，电子元器件向着小型化、轻薄化方向发展。而另一方面，手机生产厂商为了提升产品的性能，逐渐给手机配置了更多的功能器件以及更多样的性能，比如更大更清晰的全面屏、瀑布屏，内置的无线设备如双WIFI，低频蓝牙、无线充电，后置增多的摄像头，面部识别、指纹识别等，这些无形中都增加了手机的整体能耗，也增加了手机的发热量。 电子电器和电路中的热量有哪些危害？ 1、电性能

1、相变材料在航天领域的应用 航天器发射到太空中在与大气层摩擦时会产生大量的热，这些热量经接触面传递到航天器内部，使仪器设备过热从而影响航天器的稳定性。所以需要对航天器进行热控制，减少高温外壳传递给航天器内部的热量，或者增加仪器设备的热容量从而控制仪器设备的温度。 相变材料具有较大的储热能力，可以包裹在仪器设备的表面吸收外部环境热源，减少内部温度上升幅度，保持在一定的温度范围。 2、相变材料在建筑领域的

导热材料应用在电子产品上比较广泛，最为常见应该是导热硅胶垫片，它是一种常用于电子元器件上的导热材料。一般的电子产品通常都是玻璃纤维基材涂覆服帖性较高，含有硅酮聚合物胶制而成，成为导热粘接材料，那为什么很多的电子产品要选择导热硅胶垫片呢？ 导热硅胶垫片以硅胶为基材，添加一些金属氧化物等各种辅材，从而通过特殊工艺合成的一种导热材料。导热硅胶垫片是专门为电子产品的缝隙传递热量而设计散热产品，它把缝隙填充

一、导热界面材料的概念 导热界面材料（英语：Thermal Interface Materials，缩写：TIM)又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻,提高器件散热性能。导热界面材料广泛应用于导冷式散热结构，如芯片与导热凸台之间、模块与散热器之间、模块与金属壳体之间等。界面之间选取不同的材料，对发热器件的散热有着很大影响，尤

导热垫片如何选择？ 导热垫片的导热系数高，绝缘性和耐高低温性能都是非常好的。导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。那么，如何在众多规格中找到合适你的导热垫片呢？ 1、结构 一般来说，加入增强材料后会提升物理强度，但是会牺牲一些导热性能。如果规格比较大，对于厚的产品影响不大，但对于薄（＜1mm）的产品则有一定的影响，无增强材料的垫片都会

随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。 什么是导热垫片？ 导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离

随着第三代半导体和微电子集成技术的快速发展，功率器件及其设备，如相控阵雷达、大功率 LED、高性能数据中心、智能手机、医疗设备等体现出性 能高、体积小、集成度高的发展特点。但高密度的封装使功率器件内部热流密度大幅升高，局部发热功率增大，对器件的性能和寿命造成严重影响，因而需要通过散热器将这部分热量及时导出。 由于固体表面粗糙度的影响，芯片与散热器、封装外壳与散热器之间会存在大量充满空气的间隙，而空气的导热

导热界面材料（英语：Thermal Interface Material，缩写：TIM）是通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。俗称“导热介质”。其工作原理（如下图）：两个物体的表面是粗糙的，显微镜下两个接触表面真正紧挨在一起的面积部分（有效接触面）占接触总面积不足10％，90%的间隙都是空气，而空气的热阻非常大，从而导致两个物体间不能迅速有效的导热，而导热介质的作用就是把这个间隙填充，利用自身的

7月27日至29日，中国西安军事科技博览会在西安国际会展中心隆重举行，吸引了国内航天军工领域的重要参与者。众多优秀企业纷纷亮相，展示他们的最新科技和产品。在这次展览中，深圳金菱通达公司展示了包括陶瓷化多功能导热结构胶在内的多款军工品质的导热结构胶产品，备受关注和赞誉。 金菱通达是一家专注于导热材料研发和制造的高科技企业。作为中国领先导热材料制造厂家，热对策专家和热失控解决方案领跑者，其导热结构胶已广泛应用

金菱通达导热胶很早之前就已经得到蔚来、理想、孚能，桑顿等车企的验证认可并使用，受到市场上众多头部客户的青睐。2023年5月，某汽车控制器客户，联系我们拿了导热胶样品测试以及报价后，直接下了订单。 2023年5月初，某汽车控制器研发经理王工电话联系找到我们，说之前他们公司汽车控制器用的是日本积水4.5W的导热胶，由于价格高交期长等问题，现在想要在国内找替代产品。随后王工就把日本积水4.5W导热胶规格书发给我让我对应。看完规

金菱通达作为动力电池导热结构胶领跑厂家，率先于同行研发出了一款旗舰产品——双组份陶瓷化多功能导热结构胶，让工程师们能用上一款真正高性能多功能的车规级导热结构胶材料！ 现在行业内动力电池和储能系统应用的导热结构胶主要还是以聚氨酯导热结构胶和环氧体系导热结构胶为主。而金菱通达这两种体系导热结构胶都早已经布局兼顾，但对于新能源汽车高端匹配，我们真心推荐用改性环氧体系导热结构胶，比如金菱通达双组份陶瓷化多

深圳金菱通达，兵器装备研究所合作企业。公司自有品牌GLPOLY，导热硅胶片导热系数1-11W可选，第三方测试报告齐全，早就已经是总装备部、中科院物理所、华为、蔚来汽车等一线品牌客户的指定供应商。金菱通达导热硅胶片采用高温加速老化试验，得到中科院物理所的肯定，自从金菱通达公司成立至今10多年，从没有过重大质量投诉事件，不但是军工级的产品，同时还是车规级的产品。2023年5月底，某公司做锂电池的工程师代工联系我申请导热硅胶片

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热系数5W的导热凝胶XK-G50，使用寿命10年以上，低热阻，不垂流，通过车规级别严苛的颠簸测试，在自动驾驶的控制器上使用，对导热硅胶片有碾压的优势，已经获得自动驾驶独角兽企业选用。 某行汽车科技公司，是一家自动驾驶解决方案提供商，总部位于苏州，其核心创始团队皆来自博世中国。他们最新生产的行泊一体机，在汽车主机厂受到追捧，这款360度自动驾驶系统，主要的核心部件，就是把四周的图