兆芯采用国产工艺重制KX-6000，已经于2023年推出，是实实在在的采用国产工艺。 之前还有于2019年采用国产28nm工艺量产的ZXC+系列。 对比一下，龙芯的3A4000采用意法半导体的28nm FDSOI，3A5000/3A6000则采用的境外的12nm工艺。龙芯只有40nm的嵌入式芯片采用了国产工艺，2K1000，2K2000等，这就是他们在PPT上所谓的“国产工艺备份”。其主力芯片的桌面芯片和服务器芯片，都是境外工艺。

就这个CCD和IOD分离的chiplet互联设计，我都不敢相信国产CPU公司能做的这么好。 其他的方面: AMD直到zen3才做的CCD里八核共享32M三缓 AMD直到zen4才做的IOD里集成GPU AMD2022年才做到的USB 4.0 AMD现在还没做到iod里面集成芯片组 还有LGA接口，KX-7000也做到了，要知道财大气粗的华为的CPU都还在用BGA接口呢 还有3.7G的单核高频率，在国产CPU里也是鹤立鸡群。 这么多先进的东西，兆芯在KX-7000里面一次性实现了 这背后不知道内部迭代了多少回，那些说兆芯慢的同学，真

geekbench5，单核和堆核，鲲鹏都比兆芯有明显优势。 鲲鹏已经适配了windows10 ARM系统。

接近23000分

D2000/8的8核心面积有132平方毫米，跟兆芯KX6000的128平方毫米差不多大，工艺接近同为16nm。而KX-6000核心中有接近一半的面积用在了核显和南桥上。因此摊到CPU部分的晶体管规模上，KX-6000比D2000/8要小不少。 产品设计上，KX-6000为SOC设计，内部集成GPU和桥片，兆芯整机产品方案成本更省。 功耗上，KX-6000（官宣TDP 75W）。实测空闲待机时15w左右，满载时约75W，日常使用功耗大部分时候在20-30W左右。从D2000/4（官宣10W）的实测功耗上来看，整机约30-40W，那么8核