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0用硅凝胶封灌后脱泡的时候有些位置一直脱泡一直有，除了和底部可能密封不到位是不是还可能与空腔有关啊，这两种气泡出现的原理是什么啊在密封难以更严密的情况下，怎么样可以减少胶水中的气泡啊求大佬解惑
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0为了实现产品性能的提升及稳定，有机硅灌封胶被广泛地应用。对于都具有灌封性能的有机硅灌封胶及有机硅凝胶材料之间，又该如何选择呢? 有机硅灌封胶和有机硅凝胶有很多相同的优势，包括优异的绝缘保护、强大的密封性能，防止环境污染，以及优异的热稳定性和从良好到优异的应力消除特性。但每一类材料都有其独特的优势。 有机硅灌封胶： 有机硅灌封胶通常分为三类：标准、无底涂自粘着和特殊等级。如果需要强力的粘附性，标准灌封胶
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0随着电子科技行业的发展，电子电器越来越微小，所以对稳定性和适用性的要求也就更高，越小的电子器件越容易出现问题，并且难以维修，容易被潮湿的水汽，小型震动所伤害，导致器件极其容易被损坏。 为了保证电子元器件的质量和性能可以长久的保持，整体性能都得到提升。所以就有了灌封胶的产生。 电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影
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0有机硅灌封胶是灌封胶的一种，使用范围广，很多领域都有使用，甚至成为一些电器在制造中不可替代的胶粘剂，那么有机硅灌封胶有什么特别之处呢？ 1、有机硅灌封胶要比普通灌封胶粘接性能强，特别是用在电器PCB线路板或者电子元器件中，粘接力度更明显。而且固化后有很好的弹性，可以满足电器对防震、防磕碰的需求。 2、有机硅灌封胶在固化过程中收缩小，这是普通灌封胶不能媲美的。同时固化后还有很好的防水、防潮和抗老化的性能。 3、
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0有机硅电子灌封胶是灌封电子元器件的常见原料，对于新手经常会遇到一些无法解决或理解清楚的问题，导致灌封的电子元器件总是出现或这或那的问题，下面总结了缩合型有机硅电子灌封胶操作使用中的常见问题以及原因解答。 有机硅电子灌封胶灌封效果 一、混合 固化速率受固化剂用量及环境温度、湿度等因素的影响，若提高固化剂的用量，则固化反应加快。在收缩的SiO2电子封装粘合剂的固化期间，存在小的分子，并且不适合通过加热来固化，
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