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    祝大家CPU弯腿、风扇断叶、鼠标双撞、键盘进水、显卡屏幕模糊、主板浪涌、电源爆震、USB短路、固态坏块、磁盘全红、接受Tide、ram降频Windows开机蓝屏、Linux开机内核Panic、macos开机五国、服务器iDRAC/ iLO/IPMI/所有kvm失联、所有路由器爆炸爆炸、内存路由表溢出、交换机全环、防火墙全堵、无线信号全冲突、所有压接网线全短路、bgp全泄漏、所有仪表全掉电、raid全爆炸、所有nas数据全丢、光模块全炸、光纤全断、所有光猫全热手、电流表完全倒转、空
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    KH-6X6X6H-STM品牌: kinghelm(金航标)封装: SMD电路结构: 单刀单掷按钮形状: 圆形按钮安装方式: 立贴开关长度: 6mm类目: 轻触开关
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    判断IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率管的好坏可以通过以下几个步骤和方法: 1. 外观检查 · 物理损伤:检查IGBT的封装是否有裂纹、变形或烧焦的痕迹。 · 引脚检查:确认引脚没有氧化、断裂或松动现象。 2. 静态特性测试 · 使用万用表: o 二极管测试:在开关状态下,测量栅极和发射极之间的二极管正向压降,正常情况下应在0.6V到1.5V之间。 o 引脚间电阻:测量集电极和发射极之间的电阻,确认在关闭状态下应为高阻抗(几百千欧以上)。 3. 动态
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    KH-9801-6P6C 品牌: kinghelm(金航标) 类目: 以太网连接器(RJ45 RJ11) 封装: 插件 描述: 弯插 不带LED 6P6CRJ11全塑 电话线插座 端口数量: 1 安装方式: 弯插 屏蔽: 无屏蔽 LED: 不带LED
    wine767 9-6
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    Panasonic SFS薄型安全继电器采用13mm薄型设计,设计用于空间受限的应用,包括紧急停止开关、安全阀和电梯门。该继电器采用4极和6极继电器类型以及18VDC 和21VDC 线圈电压触点布局。SFS系列具有小于8ms的快速响应时间和强制导向触点结构。#找元器件现货上唯样商城# Panasonic SFS薄型安全继电器非常适用于其他多功能应用,包括工厂安全设备、医疗设备和PLC扫描仪。 特性: 宽线圈电压范围 纤薄外形,适用于空间受限的应用 4极和6极类型 响应时间:<8 ms
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    Panasonic探测器开关设计用于检测内部机械运动并将其转换为手动操作。这些开关可作为低成本解决方案替代编码器。该探测器开关采用机械滑动弹簧设计,可确保一致的信号输出,有单向和双向型号可供选择。#找元器件现货上唯样商城# 特性包括长行程、薄型、设计紧凑、 重量轻、高度灵活的操作角度以及表面贴装或J型端子安装选项。 特性: 纤薄机身:0.9 毫米 回路型:常开型和常闭型可供选择。 额定电压电流范围:50uA 3VDC~10mA 5VDC 接触电阻:500mΩ
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    IC(集成电路)芯片质量检测是确保电子产品性能和可靠性的关键环节。以下是IC芯片质量检测的关键步骤与相应的测试方法: 关键步骤 1. 外观检查 - 视觉检查:检查芯片的封装、引脚和标识是否完好,有无裂纹、划伤、变形或其他物理损伤。 - 清洁度检查:确认芯片表面无灰尘、污垢和焊接残留物。 2. 静态电特性测试 - 使用万用表: - 引脚间电阻测试:测量不同引脚之间的电阻,确保没有短路或开路。 - 电压测试:在芯片供电后,测量各个引脚的
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    KH-SMA-KWE17-G品牌: kinghelm(金航标)封装: 插件描述: 镀金外螺内孔防水17牙(六件套)连接器类型: 板端接口类型: 内孔端口数量: 1频率-最大值: 18GHz
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    电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色,尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。 X射线检测的重要性 1. 隐蔽缺陷检测: - X射线可以穿透非金属材料,能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷,如气泡、裂纹和空洞,这些缺陷在视觉检测中难以发现。 2. 焊接质量评估: - 通过X射线检测,可以评估焊接连接的质量,包括焊点的形状、大小和完整性,确保焊接符合标准。 3. 元器件封装完整性
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    KH-TYPE-C-16P-T 品牌: kinghelm(金航标) 封装: SMD 连接器类型: Type-C 公母: 母安装方式: 卧贴触点数量: 16P 类目: USB连接器
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    进口元器件的筛选是确保电子产品质量和性能的重要环节。以下是一些主要的筛选项目,帮助在选择进口元器件时进行全面评估: 1. 性能参数 · 电气特性:如电压、电流、功耗、频率响应等,确保元器件符合设计要求。 · 温度范围:工作温度和存储温度范围,确保元器件在预期环境下正常工作。 · 可靠性指标:如MTBF(平均无故障时间)、故障率等,评估元器件的长期可靠性。 2. 质量标准 · 认证和合规性:检查元器件是否符合国际标准(如ISO、IEC
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    三伍微 射频PA WiFi7 5.8G/6G Wi-Fi FEM GSR5797 兼容替代SKY85797 SKY/RTC/KCT/Qorvo Product Description The GSR5797 is a highly integrated, 5 GHz front end module (FEM) incorporating a 5 GHz single-pole,three-way throw (SP3T) transmit/receive (T/R) switch, a 5 GHz low noise amplifier (LNA) with bypass, and a 5 GHz power amplifier (PA) intended for 802.11ax applications and systems. The device is provided in a compact, 16 pin 3 x 3 mm Quad Flat No Lead (QFN) package. Integrated die level filtering for 2nd and 3rd harmonics as well as 2.4 GHz rejection for DBDC operation are included. An i
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    TDK 推出面向USB3.2/4应用的小型薄膜共模滤波器作为应对电磁干扰的对策,TDK 推出了面向高频率高速差分传输应用的共模滤波器。概览业内首款*实现在10 GHz下的共模衰减为30 dB的产品截止频率达20 GHz或以,找元器件现货上唯样商城👋且支持高速信号优化设计,大幅提升USB 3.2 和 USB 4接口的噪声控制能力 随着笔记本电脑、平板电脑、游戏机及其它数码设备的便捷可扩展性、显示分辨率和功能性的不断提高,其传输信号的速度和容量也逐年增加。而与此同
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    KEMET的 FY 系列超级电容器,也称为双电层电容器(EDLC),旨在用于高能量存储应用。超级电容器具有传统电容器和电池的特性。因此,当在 DC 电路中应用时,#找元器件现货上唯样商城#超级电容器可以像二次电池一样使用。这些器件最适合用于低压 DC 阻流应用,例如嵌入式微处理器系统。尺寸规模小,外形为扣式圆型。 特点 ▪具有快速充放电、高循环次数、开启故障模式等特点 ▪从 -25°C 到 +70°C 的宽温度范围 ▪免维护,可稳定地反复充放电 ▪最
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    KH-CR1220-2 品牌: kinghelm(金航标) 类目: 纽扣与条形电池连接器 封装: - 描述: PPS BS-1220-2贴片正负极带孔6号模
    wine767 9-3
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    FASTON 公端和母端组成了一个快速连接端子系列,可提供高处理效率、低分配成本和一致的接触可靠性。该系列包括直式和旗形快速断开母端、导线压接公端、印刷电路板 (PCB) 公端和板安装公端。端子具有多种可选特性,包括绝缘Ultra-Fast和Ultra-Pod FASTON 快接端子、低插入力 (LIF) 标准 FASTON 母端、紧凑型迷你 FASTON 快接端子和耐高温镀镍钢端子。#找元器件现货上唯样商城#FASTON产品根据公端宽度分为多个系列,最小的“110 系列”为 0.110 英寸,最大的“312
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    KEMET的A780是一款表面贴装导电聚合物混合电容器,具有出色的电气性能。A780绕组安装在一个带有高质量橡胶盖的圆柱形铝壳中。低ESR由高导电聚合物(PEDOT/PSS)调节。聚合物系统通过机械隔离纸在阳极氧化层和阴极之间形成电通路。A780绕组浸有液态电解质,这转化为电容器的自修复特性。由于其机械坚固性,#找元器件现货上唯样商城#A780适用于移动、汽车和飞机装置,工作温度高达+125°C。 特性: 高纹波电流,适用于更小的外壳尺寸和更高的电压 耐
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    新品 | 光伏混合逆变器用Easy模块 采用CoolSiC™ MOSFET和高性能AlN DCB的Easy模块,用于功率高达12千瓦的光伏混合逆变器。 相关产品:▪ FS3L40R07W2H5F_B70EasyPACK™ 2B 650V、40A三电平NPC1全桥IGBT模块,找元器件现货上唯样商城👋配有CoolSiC™肖特基二极管650V、TRENCHSTOP™ 5 H5 IGBT、PressFIT压接技术和AIN DCB。第5代CoolSiC™肖特基二极管耐压能力650V导热性更好的AlN DCB▪ FS33MR12W1M1H_B70EasyPACK™ 1B CoolSiC™ MOSFET SixPACK三相桥模块,1200V,33mΩ,带NTC、PressFIT压接技术和AIN DCB。
    troyenash 9-3
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    让 AI 更迅捷,TE LGA4710 处理器插槽来助力AI 赛道的极速狂飙来自强大算力的支持,在这背后的基础设施是一个庞大的高速链路网络,并且不断在规模、效率、连接性能等方面迭代升级,TE Connectivity(以下简称“TE”)也一直积极助力其中 。去年 TE 推出的 LGA4677 插槽就着眼于助力 AI 和云计算应用,增加其速率和带宽,受到了许多客户青睐。 最近,TE 带来了与 LGA4677 插槽同系列的 LGA4710 处理器插槽新品,与 LGA4677 插槽一样,该款插槽和硬件针对下一代 AI
    troyenash 9-3
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    松下 | 窄间距连接器RF4—支持5G毫米波通信用天线模块连接 产品特点 支持5G毫米波通信用天线模块连接实现优异的EMI·SI性能 全方位接触的无缝金属屏蔽,兼具优异的EMI特性和高牢固性高速信号用端子和端子间屏蔽,找元器件现货上唯样商城👋实现了优异的SI特性采用TOUGH CONTACT结构和屏蔽锁定结构,兼具较高的保持力和接触可靠性 产品用途 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器等-5G毫米波通信天线/UWB (Ultra Wide Band)通信天线-天线模块~主电路板
    troyenash 9-3
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    新品推荐-高效滤波电路设计选型-磁集成共差模电感的应用 产品主要应用领域;光伏/风电逆变器、充电桩、新能源汽车、通讯及模块电源、通讯设备、工业控制、轨道交通、 军工/医疗、航空电源等领域。方成电子(东莞)有限公司:专业从事设计、制造、销售电感器、变压器、电流互感器、平面变压器等磁性元件生产工厂。 产品主要应用领域;光伏/风电逆变器、充电桩、新能源汽车、通讯及模块电源、通讯设备、工业控制、轨道交通、 军工/医疗
    troyenash 9-3
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    使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点: 1. 内部结构可视化 X射线能够穿透材料,提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构,而无需物理拆解芯片。 2. 缺陷检测 X射线检查可以有效识别多种缺陷,包括: · 焊接缺陷:如虚焊、短路和开路等。 · 封装缺陷:如气泡、裂纹和异物等。 · 层间问题:检测芯片内部不同层之间的连接是否正常。 3. 非破坏性测试 与其他检测方法(如切割或
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    当下元器件需求虽然不及疫情期间的火爆,但是不靠谱的供应商却是依然多如牛毛,翻新、贴牌、恶意毁单等等一直都有,如果你有遇到不靠谱的供应商,可以直接举报,前提是需要带上相关截图证据,不允许恶意抹黑!
    赛罗霍 9-2
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    KH-4.5X4.5X4.3H-STM品牌: kinghelm(金航标)封装: SMD电路结构: 单刀单掷按钮形状: 圆形按钮安装方式: 立贴开关长度: 4.5mm类目: 轻触开关编号: C2837550
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    KH-SMA-KE-Z 品牌: kinghelm(金航标) 类目: RF射频同轴连接器 封装: 插件 描述: 射频SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX接头 天线插座 内孔正脚立式 镀金半牙H=8MM 连接器类型: 板端 接口类型: 内孔 端口数量: 1 接口直径: 6.2mm
    wine767 8-31
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    MOS管在电路设计的选择应用一直都在国产化,而对于TOLL封装不仅有IPT015N10N5,更有国产FHL385N1F1A型号MOS管
    owen124578 8-30
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    新品 | 光伏混合逆变器用Easy模块 采用CoolSiC™ MOSFET和高性能AlN DCB的Easy模块,用于功率高达12千瓦的光伏混合逆变器。新品光伏混合逆变器用Easy模块 采用CoolSiC™ MOSFET和高性能AlN DCB的Easy模块,用于功率高达12千瓦的光伏混合逆变器。 相关产品:▪ FS3L40R07W2H5F_B70EasyPACK™ 2B 650V、40A三电平NPC1全桥IGBT模块,配有CoolSiC™肖特基二极管650V、TRENCHSTOP™ 5 H5 IGBT、PressFIT压接技术和AIN DCB。第5代CoolSiC™肖特基二极管耐压能力650V导热性更好的AlN DCB▪ FS33MR12W1M1H_B70E
    troyenash 8-29
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    ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC~配备高精度欠压锁定功能,产品阵容丰富,支持从Si-MOSFET到IGBT和SiC MOSFET的各种功率晶体管~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出PWM控制方式* 1FET外置型通用控制器 IC,非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产,包括低耐压 MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的 “BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驱
    troyenash 8-29
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    让 AI 更迅捷,TE LGA4710 处理器插槽来助力 AI 赛道的极速狂飙来自强大算力的支持,在这背后的基础设施是一个庞大的高速链路网络,并且不断在规模、效率、连接性能等方面迭代升级,TE Connectivity(以下简称“TE”)也一直积极助力其中 。去年 TE 推出的 LGA4677 插槽就着眼于助力 AI 和云计算应用,增加其速率和带宽,受到了许多客户青睐。 最近,TE 带来了与 LGA4677 插槽同系列的 LGA4710 处理器插槽新品,与 LGA4677 插槽一样,该款插槽和硬件针对下一代 A
    troyenash 8-29
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    产品品牌:永嘉微电/VINKA 产品型号:VK1S56D 封装形式:SSOP24(脚位间距:0.635mm) 产品年份:新年份 概述: VK1S56D SSOP24是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大56点(14SEGx4COM)的LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过3个通信脚配置显示参数和发送显示数据,也可通过指令进入省电模式。M101+461 特点: • 工作电压 2.4-5.2V • 内置256 kHz RC振荡器 • 偏置电压(BIAS)可配置为1/2、1/3 • COM周期(DUTY)可配置为1/2、1/3、1/4 • 内置显示RAM为14x4位 •
    vinka2 8-29
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    金属材料的耐蚀测试是评估其在腐蚀环境中性能的重要手段。以下是耐蚀测试的重要性和应用领域的详细介绍。 一、耐蚀测试的重要性 1. 确保材料可靠性: - 耐蚀测试帮助确定金属在特定环境下的耐蚀性能,确保其在实际应用中不会因腐蚀导致失效。 2. 延长使用寿命: - 通过评估和优化材料的耐蚀性,可以显著延长金属部件的使用寿命,降低维护和更换成本。 3. 提高安全性: - 在关键应用(如航空航天、化工、海洋工程等)中,金属材料的腐蚀可
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    XSP15 可通过 UART 串口发送电压/电流信息, 可供外部芯片读取。 芯片集成 USB Power Delivery PD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/3.0 协议、 华为快充协议、 三星 AFC 协议, 并且支持 BC1.2 协议多功能 受电端 sink 取电芯片。 自动识别连接的是电脑或是充电器, 支持与其它 MCU 共用 D+D-网络和电脑 传输数据, XSP15 可以与充电管理芯片组合, 支持大电流、 大功率快速充电。 特性 UART 串口发送电压、 电流信息可供读取 自动识别连接的是电脑或充电器 支持电压档位向下兼
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    XSP04 支持从充电器/充电宝等电源上取电给产品供电, XSP04 芯片集成 USB Power Delivery PD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/QC3.0 快充协议、 FCP 快充协议、 SSCP 超级快充协议、 三星 AFC 协议、 SVOOC 闪充等多种快充协议的 USB Type-C 受电端(sink) 取电芯片。 产品使用 XSP04 芯片可无需 再配充电器 特性 芯片内部集成 LDO, 电路简单 宽电压输入范围: 3.3V~40V 支持电压向下兼容和电压档位动态切换功能 过压保护(OVP)、 过温保护功能
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    元器件的防尘防水性能测试是评估其在恶劣环境条件下可靠性的关键环节。以下是关于防尘防水性能测试的介绍,包括测试标准、方法和重要性。 一、测试标准 1. IP等级(Ingress Protection Rating): - IP等级是国际电工委员会(IEC)标准的一部分,用于评估设备对固体物体(如尘埃)和液体(如水)的防护能力。IP等级由“IP”后跟两个数字组成: - 第一个数字(0-6)表示对固体物体的防护级别。 - 第二个数字(0-8)表示对液体的防护级别。 例如,IP67表
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    TDK为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式,相比原有的纸盒加托盘的包装,管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式,这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。已经推出或即将推出管式包装的产品系列列表如下。 新式管式包装中的元件排列方向一致,便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件,从而降低放置过程的错误率。#找元器件现货上唯样商城#该包装形式还能轻松
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    汽车空调系统由空调控制面板、空调压缩机、空调PTC、空调控制器、鼓风机以及各类执行器件和传感器组成。其中,空调控制面板负责用户指令的输入,司乘人员可以通过空调控制面板来调节车内空气的温度、湿度、洁净度、流速等;空调压缩机用于空气的制冷;空调PTC用于空气的制热;鼓风机用于输出一定的风量;而空调控制器,正是联结以上各个产品的核心,它可以准确地获取车内环境实况,根据用户需求来控制各个模块,从而使得车内环境满足
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    飞磁Ferroxcube、美磁Magnetics等等半导体产线电源变压器磁芯 飞磁Ferroxcube应用在半导体产线电源、射频电源、微波电源等变压器制造,为广大客户提供样品磁芯测试。
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    维恒集团拥有香港、深圳、苏州三个销售基地,为海外客户和中国客户提供磁芯、骨架、电容等产品,并提供成品电子变压器和磁芯切割等技术。 磁芯:飞磁Ferroxcube、美磁Magnetic、越峰ACME、Amidon、Fair Rite; 电容:OKAYA冈谷、飞达FEIDA 骨架:飞磁骨架、树林骨架 端子、连接器:CamdenBoss 部分原厂现货库存,提供样品测试和报价对比,有需要的朋友随时欢迎 邮箱:Jason.Li@everworth.com.hk
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    本周库存推荐--KEMET基美全系列,汽车电容、薄膜电容、贴片电容 KEMET Corporation 是一家全球性的电子元器件供应商,持有 160 多项专利,遍布全球的制造工厂正在推动最先进电气解决方案的进步。 该公司向客户提供涵盖所有电介质的业界最广泛电容器技术,此外,其机电设备、电磁兼容解决方案和超级电容器领域的业务也在不断扩展中。 找元器件上唯样商城👋KEMET 提供符合最高质量、交付和服务标准要求的解决方案。 库存推荐:品牌系列制造编码分
    troyenash 8-27
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    VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片,内部集成有数据锁存 器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳 极,GRID脚接LED阴极,可支持16SEGx8GRID的点阵LED显示面板。最大支持13×3的按键。内 置上电复位电路,整体闪烁频率可设置,可通过命令进入待机模式,采用SOP20/SOP24/SOP28三 种封装形式。M101+289 特点 • 工作电压 3.0-5.5V • 内置 RC振荡器 • 最大16个SEG脚,8个GRID脚 (封装不同SEG脚数量不同)
    vinka2 8-27
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    随着笔记本电脑、平板电脑、游戏机及其它数码设备的便捷可扩展性、显示分辨率和功能性的不断提高,其传输信号的速度和容量也逐年增加。而与此同时,设备造成的电磁干扰(EMI)的频率和振幅也有所增强。因此,必需采取行动控制对其它设备的影响以及传输信号质量的恶化。 作为应对电磁干扰的对策,TDK 推出了面向高频率高速差分传输应用的共模滤波器。新的面向高速差分传输应用的TCM06U系列小型降噪薄膜共模滤波器(0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长
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    元器件装配质量控制与检验是确保电子产品性能和可靠性的重要环节。以下是常用的质量控制和检验方法: 质量控制方法 1. 设计评审: - 在产品设计阶段进行评审,确保设计符合可制造性(DFM)和可测试性(DFT)的原则。 2. 过程控制: - 采用统计过程控制(SPC)监控装配过程中的关键参数,确保过程稳定和一致。 3. 标准作业程序(SOP): - 制定详细的作业指导书,确保每个工序的操作规范化,减少人为错误。 4. 培训与教育: - 对操作人员进行定期
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    IXYS 是一家成立于 1983 年,总部位于美国加利福尼亚州的知名电子元器件制造商。2018 年,IXYS 被全球领先的电气产品制造商 Littelfuse 收购,成为其子公司之一。这一合并使得 Littelfuse 在功率半导体和相关电子元器件领域的市场地位得到进一步巩固。 IXYS 的产品线广泛,涵盖了继电器、MOSFET、IGBT、晶闸管 (Thyristor)、可控硅 (SCR)、整流桥、二极管、DCB 模块、功率模块、混合模块 (Hybrid) 和晶体管等多种电子元器件。其中,固态继电器是 IXYS 的重要产品,具
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    KH-6X6X9H-ZJ 品牌: kinghelm(金航标) 封装: 插件电路结构: 单刀单掷按钮形状: 圆形按钮安装方式: 卧插开关长度: 6mm 类目: 轻触开关
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    用于信号线的TDK MMZ 芯片磁珠 (SMD) 旨在消除来自手机、PC、电视、DVD、音频播放器、各种模块、游戏机等的信号线噪声。 这些片式磁珠具有适用于自动组装设备的标准化尺寸,没有首选方向,并具有适合回流焊接的电镀端子电极。 该系列采用单片结构,具有高可靠性。 #找元器件现货上唯样商城#闭合磁路结构允许高密度安装和防止电路之间的串扰,而电极的低直流电阻结构防止浪费电能。 特性: 通过4种不同特点的材质,实现多样的频率特性 工作温
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    元器件筛选的目的主要是确保所选元器件在特定应用中的性能、可靠性和一致性。具体目的包括: 1. 提高可靠性 · 通过筛选高质量的元器件,减少早期失效的风险,确保产品在使用过程中的稳定性。 2. 确保性能 · 确保所选元器件符合设计要求和性能标准,以满足特定应用的需求。 3. 降低故障率 · 通过筛选合格的元器件,降低系统整体的故障率,提高产品的质量。 4. 符合行业标准 · 确保元器件符合相关行业标准和法规要求,以便顺利通过认证和测

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