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1EC2908-79E4单触控双输出LED色温调光芯片 一.功能说明 工作电压DC=12V(通过稳压LDO-3.3V) 上电不工作,主灯2路LED输出,1路冷白,1路暖白,触摸按键控制,起始亮度100%。 K1:灯光模式转换键, 按第1下,冷白灯100%亮。按第2下,暖白灯100%亮。按第3下,冷白灯50%+暖白灯50%亮。 按第4下,灭,依次循环。 长按无极调光,一次长按下调,一次长按上调,依此循环。 带不断电亮度记忆功能:断电后重新上电,起始亮度都为100% 指示灯:两个蓝白指示灯:上电主
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00100001产品型号:VKD232C 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 深圳永嘉原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 概 述 VKD232C具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 直接输出,低电平有效,支持多键。芯片内部集成了稳压电路,提供稳定的电压给触摸检测,可减少按键检测错误的发生,提高1产品型号:VKD232C 产品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 深圳永嘉原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 概 述 VKD232C具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 直接输出,低电平有效,支持多键。芯片内部集成了稳压电路,提供稳定的电压给触摸检测,可减少按键检测错误的发生,提高2011产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 产品型号:VK16K33 驱动芯片类型:LED驱动 针脚数:20,24,28 封装形式:SOP20,SOP24,SOP28 产品年份:全新年份 概述 VK16K33是一种带按键扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片,内部集成有数据锁存器、键盘扫描、LED 驱动模块等电路。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳 极,GRID脚接LED阴极,可支持16SEGx8GRID的点阵LED显示面板。最大支持13×3的按键。内置上电复位电路,整体闪烁频率可设置,可通过命令进入待机模1产品型号:VK36N2D 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOP8 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原厂直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 概述: VK36N2D具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了2个1对1输出脚,可通过IO脚选择上电输出电平,有直接输出和0020从整个结构上来说,所有的BGA返修台基本都大同小异。光学BGA返修台每个型号都具有各自的优势及特点, 全自动BGA返修台拆焊: BGA返修设备,适用于各种大型(5G)服务器,CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊维修;是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用0BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。 BGA返修台温度曲线设置注意事项 1、现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡,SN,银AG,铜CU。有铅的焊膏熔点是173℃/,无铅的是207℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅0上文,我们提到了BGA返修温度曲线介绍,那么我们接着聊: 融焊和回焊: 这两个温度段可以结合为一个使用,该温度段可以直接设置成“融焊”。这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合,那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅:235~245℃有铅:210~220℃)如果测得温度偏高,可以适当降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低,可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片种焊段的时间我们以90秒为限,也就是说温度偏低时我们0000今天,由深圳达泰丰小编为大家讲述:SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么,一起来看看 一、BGA芯片返修流程指引 本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。 二、BGA芯片返修流程说明 BGA维修中谨记以下几点问题: ① 防止拆焊过程中的超温损坏,拆焊时需提前调好热风枪温度,要求温度:(280~320℃),禁止拆焊时调动温度。 ② 防止静电积聚损坏,在操作之前必须佩戴静电手环00000