兆芯各方面基本上都是目前国际主流的水平了 龙芯唯一亮点是IPC（实际毫无用处，用户只看最终性能），其他方面几乎全面是落后的 比如只有4核，CPU内未集成PCIE高速总线，用HT总线连接桥片这种10年前的设计等 t，

🎢短短 18 个月内，H100 租金从每小时 8 美元降至每小时 1-2 美元 💸不要购买 H100，新 H100 的投资回报率值得怀疑，低于 1.65 美元/小时可能会无利可图。 ♻️预留计算的转售正在充斥市场。 🤏🏻每周都有更小、更好、更高效的车型发布 🚀降低 H100 价格应该会加速开源 AI 的采用，开放模型和微调正在兴起。 ☀️像 AMD 昇腾这样的更便宜的替代品正在涌现。

你拿9010和9000s出货量质疑芯片良率，他们就会退一步承认国产光刻机可能到了10-14nm水平。不然就像曲博一样说国产光刻机到成熟制程已经不错了，再强行往前就是不脚踏实地就是yy。如果你拿euv工艺9006c的2035cn说事，这些人就会说你不要太嚣张了，国产光刻机最多2050i的水准。 本来华为芯片的结论很简单，可能有国产可能没有国产，国产较大可能有duvi较小可能有euv。但总有一帮屁股决定脑袋的小丑表演，搞的美国智库都被忽悠瘸了。

造芯片利润还要大，台积电去年营收近5000亿人民币，利润近2000亿人民币，是华为去年利润的2倍多 这么看的话，华为是一定会下场造芯片的 所以中芯国际要给自己留条后路，先进制程不能让华为一家全占玩了，也要给国内其他芯片公司留点产能，比如展锐，海光等等。中国芯片产业需要满园齐放才是春。

上半年亏损2.38亿，无妨!虫芯:下代8核性能追上inte酷睿12/13代水平

干式光刻机，浸润式光刻机，euv光刻机不是先后关系，他们的关系大概是: 干式光刻机搞了很多年:歼10最后最后成熟歼 10A 浸润式光刻机（02专项）:歼10B（PESA） 网传的浸润式二代:歼10C(AESA) 当年歼10B出来没多久，AESA也紧随其后搞定了歼10B生产了二个批次50架左右就停了，后面都是歼10C。 EUV相当于是歼20，刚开始首飞都是AL31去飞，各种性能跟不上，也是多年后歼20B才正式完整版，但是即便初代验证版歼20也是碾压歼10C和歼16的，多次对抗就是砍瓜切菜，

海光飞腾这些，把i5级别的芯片拿出来应该不成问题吧？之前只能在i3级别上进行竞争，制裁了英特尔把高一级的芯片拿出来量产应该没什么问题吧？

看id命名叫灵犀6100，大核是9100，应该就是麒麟新芯片的架构了吧

从这个对比可以看出来芯片这个生意利润有多大，这些年Intel在中国赚了多少钱

麒麟9100目前看到最多的消息是IPC比9010提升百分之15 频率提升百分之15如果是这种提升那么换算成GB5的成绩单核就是1500分左右，但是看到很多人说频率不止2.6GHZ还可以跑到更高3GHZ如果是这样单核就是1644是A14的水平 多核应该可以干到5500左右GB5保守点 好一点 5800 5900毕竟不再是一加三加四的架构多个大核多个几百分一千分不过分吧（可能大核也要提频） GPU这个不好估，他们都说综合性能大于等于8gen2总所周知现在9010的GPU只能和888差不多如果要跑到8gen2的

鸿蒙pc一出，基本上麒麟，统信都要吧系统换成openharmony为核心的系统。

根据最近的各种消息 新麒麟99.99%能达到8gen2水平 首先来看看8gen2介绍 骁龙8 Gen2，也称为第二代骁龙8，是由高通技术公司在2022年11月16日发布的全新旗舰移动平台。这款处理器采用4纳米工艺制造 其次看看国产工艺的现状。拿不到最先进光刻机，设计芯片的软件EDA不让用。ARM最新架构不授权。 这样的条件下能做出 8gen2级别的芯片是一种什么突破？ 本人断言：新麒麟99.99%是国产光刻机生产出来的 而且是国产duvi2 版本。据说NA2.0 套刻精度1.3nm 每小时350 光

在今年全球的经济不行，再加上美国作梗使出各种恶心的手法下，中国的产业升级还是进展的蛮顺利的呀！ 今年前三季度集成电路出口额增长22% 进口额增长13.5%，据人民网报道，海关统计显示，数据显示，前三季度，我国进出口32.33万亿元人民币，同比增长5.3%，出口18.62万亿元，增长6.2%；进口13.71万亿元，增长4.1%。 其中高端装备出口增长43.4%，集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。

EUV是台积电先进制程的最核心设备。与应用材料和Lam亦或是东京电子不同，目前所有的 EUV都来自于ASML，ASML对于最先进光刻机处于完全垄断状态。 台积电生产了全世界90%的先进芯片，同时占据了全球代工芯片制造市场约55%的份额，包括所有类型的芯片。 英伟达目前在AI训练硬件市场中的份额同样接近90%，未来依然会通过迭代保持80%甚至更高的份额。 我们过去从未有一条供应链，在各个环节都处在绝对垄断的状态。可以说，任何一环出现问题，都会极

8月底600w颗麒麟9100满血版，现在又过了一个半月，起码1000+w颗了吧。不是现在华子良率这么高，产线这么猛了？

公告说是还未完成适配，但也说明在做适配工作了。难怪近一年官方非常懒半月系统维护一次不出新职业，不出新时装游戏里女神们意见很大。主要精力估计在适配鸿蒙吧，这手游出来五六年日落西山玩的人很少了，就这老游戏还在做适配鸿蒙的工作。

华懋科技重要参股子公司徐州博康的生产经营、业务推进及产品研发等方面进展顺利，2023年以来在光刻胶产品研发及客户认证进展顺利，更多产品获得国内12寸晶圆厂的订单。具体分品类来看： （1）ArF在研及配方定型光刻胶有30款产品，其中立项ArF-immersion16款、ArF-dry14款，产品种类涵盖55nm、40nm、28nm及以下的LOGIC关键层工艺以及3DNAND、DRAM等应用领域。有4款ArF-immersion和6款ArF-dry光刻胶正在客户端进行产品验证，其中4款产品进入批量验证阶段。目前形成

一般12英寸的晶圆可以产出500块手机芯片，每台光刻机一小时生产200多快晶圆，一天工作10几个小时，那每台光刻机一天就可以生产10万快手机芯片。（因为一片手机芯片要光刻十几次）。那华为目前有四台2050i，理论上一个月就可以生产出1000万片麒麟手机芯片了。那怕划出一半的产能去做算力芯片，也够了。所以光刻机产能问题应该不存在才对。更客况还有许多1980i

在龙芯3C5000上，龙芯采用了专属的LGA接口，估计LGA接口的开模费用不少，可见龙芯是舍得下血本的。 这次3C6000竟然直接退回到了使用BGA接口，真是有点不可思议？这怎么还越活越回去了？之前下血本开模的LGA接口为啥要弃用了？也不为客户着想一下？

就是GB5 1500 多核5900的这款

可能是本吧不让做芯片预测吧

9100必须mate才能首发

在国产化这个领域，有一种说法，所有的技术都得是国产，不使用任何外国技术，才是最安全的。自主可控和技术引进冲突吗？

鸿蒙原生应用，全面启动！ 那么到底有多少家企业跟进呢？我们不得而知 但是由于鸿蒙系统是开源系统。 我们可以在开源网站Gitee上找到openharmony系统的页面查看最近任务提交，可以起到见微知著，以小见大。进而窥视目前鸿蒙操作系统的应用开发热度 而当前已开启的任务和正在进行任务加起来是六千一百零四个，而最近两天前的任务提交则去到第24页，二十五页也有部分两天前提交的内容

难怪今天鸿蒙公测全网鸦雀无声的，头部应用都没适配上，甚至很多热门游戏都直接发邮件要求玩家别升级鸿蒙软件还没适配，微信qq目前也才刚刚开始内测。mate70都量产一个月了，只能干等着，估计得等到下月中旬了。

🌾的“爆料”

我发现许多人对光刻机精度的理解有很大问题。比如说上海微电子的90nm干式光刻机，中国电科的65nm干式光刻机，这里的90nm以及65nm指的是单次曝光精度，而不是实际最终成品的精度。比如说asml的1980i光刻机2050i光刻机单次曝光精度都是38nm，实际产品可以达到7nm的水平。这是多重曝光的缘故。所以，以此类推，中国电科的65nm干式光刻机采用同样的多重曝光可以达到14nm甚至12nm的实际产品水平。而2016年的苹果7plus手机用的a10芯片采用的是台积电16nm工艺，

在北京和中科院支持下，已经有18家企业联合发起北京开源芯片研究院，该研究院旨在构建一个开源芯片的生态，在这个生态之下，更多开源的硬件组件可以被充分复用，从而大幅降低构建一个芯片的成本，帮助更多中小企业释放创新活力。 目前，开源芯片研究院已经启动了香山开源高性能处理器核的研发，它的特点在于其源代码是开源的，同时开发代码的整个平台和工具也是开放的，这样可以联合更多企业来共同研发。 近来，香山迎来了一个新的

明年复明年，明年何其多，我生待明年，完事成蹉跎。 不过老祖宗还是想象力不够丰富啊，毕竟哪吒也只不过怀胎三年就生了。

最新9965，还是使用SP5插座，尺寸75*80mm，小芯片设计。 根据官方的图片测量，中央的I/O芯片480mm^2，每个CCD差不多92mm^2，总计1500mm^2左右。 按照AMD说法，晶体管数量1500亿，说明密度并不大啊：1亿/平方毫米。 而Mate 60上的麒麟9000S处理器，据说也是国内工艺，晶体管密度也差不多要9000万/平方毫米了。 即使按照中芯国际古早的14nm密度：3000万/平方毫米，面积是大了点，也不是没有希望。

天玑9400采用台积电3nm工艺打造，晶体管290多。属实有点恐怖了。不得不感#中国芯#叹，国产制造工艺要多少个996才能赶上呀，当年造不如买，现在花再多的💰也只能望其项背了。

快科技6月13日消息，据媒体报道，Arm与高通之间的法律纠纷升级，Arm要求高通销毁所有基于Nuvia技术的骁龙X处理器。 这一要求虽然执行可能性不大，但无疑给即将出货的骁龙X处理器蒙上了一层阴影。 Arm认为，高通在收购Nuvia公司后，未经授权使用了Arm的设计，违反了双方的许可协议，Arm要求高通停止使用并销毁所有基于Nuvia设计的芯片。 这场纠纷的焦点在于，Nuvia在被高通收购前获得了Arm的授权，可以设计服务器CPU核心。 Arm认为高通收购Nuvia后重新

截至目前2024，龙芯的芯片产品依然在台积电流片生产，那么相比华为几年前就被老美断了台积电的生产，现在只能用国内的半导体工艺生产，谁更加自主可控呢还有龙芯最新的3A6000还用着AMD的HT3.0总线是不是也不够自主可控呢，看到别人用ARM，X86指令集就狂喷，自己用别人的总线技术怎么就不说话呢

期待鸿蒙NEXT搭载麒麟9100。 有博主发了“剪映”导视频的文章，用2台Pura70，同一个视频分别在升级的NEXT和未升级4.2版对剪映导4K、60帧的视频，鸿蒙4.2版花了190秒，NEXT测试版花了115秒。看来NEXT系统带来性能提升有40%-50%哦，惊不惊喜，意不意外？哪怕9100依然是7nm制程，只要架构优化比9010就行！#鸿蒙NEXT##麒麟9100#

海光有个PPT里面显示单核49分，FUN科技采用GCC 12测试的KX-7000 49.2分，虫粉接受不了这样的分数，开始用嘴来劣化别家的分数了。

单位配置的国产中科电脑，用的是uos统信系统，但是电脑找不到蓝牙 于是搜索各论坛，输入指令想调出蓝牙模块，然后不成功，疑似电脑没有蓝牙适配器 于是去网购蓝牙模块，但是店家都回复不支持UOS 请问大家市面上有什么商品或方法能帮我解决问题吗？方便连接无线耳机就行 （专业小白，语言描述可能有纰漏，大家见笑了）

之前长江存储量产232层 3d nand，采用的是进口设备。 后面美国制裁，长江存储转向国产设备，目前已经成功实现了162层 3D NAND的量产。 采用长存Xtacking4.0技术的7100黑神话（TLC）位密度是12.66Gb/m㎡ 虽然层数少了70层，但是采用长存的Xtacking4.0技术后位密度提高了21%，因此相当于原来上一代的196层，也是极具市场竞争力的产品。 同时，新一代的162层闪存的生产成本和良率，品质等也将得到更好的平衡。

9月19日，2023象帝先智能工业大会在上海举行，来自工业领域的专家学者、生态链企业合作伙伴共百余人齐聚一堂，共话自主GPU构建工业智造新发展格局。本次活动上，象帝先面向工控、嵌入式、边缘计算的天钧二号GPU产品正式发布。 当前，百年变局加速演进，全球工业化格局发生深刻变化，互联网、人工智能、边缘计算、大数据等新一代信息技术正在推动工业制造领域实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。在此背景下，GPU作为数字基础设施算

2024年3月集成电路生产361.7亿块，同比增长28.4 % 2024年4月集成电路生产376.2亿块，同比增长 31.9 % 2024年5月集成电路生产 354.5亿块，同比增长17.3 % 2024年6月集成电路生产362亿块，同比增长12.8 % 2024年7月集成电路生产375亿块，同比增长 26.9% 2024年8月集成电路生产 373 亿块，同比增长17.8%

代表着SPARC64系列正式寿终正寝，SPARC64XII就是最后一代。 坚持做巨型芯片的公司又少一个，通用CPU上只剩IBM坚守。 知道以后富士通服务器是全面转向x86，还是自己发展ARM系列。

说高级货要保密。 行。 比竞争对手落后二十年的产品，没那么敏感吧。 65nm的芯片，不至于没需求吧。 既然有，搞三条五条条开起来，芯片卖出去。 赚钱，不寒碜吧。

完全是一本正经地胡说八道，还是吧友慧眼如炬，早看出此人是1450。